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基于定量关联规则树的分类及回归预测算法
文档格式:PDF 文档大小:340.78KB 文档页数:7
为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度
电子储存环物理(PPT课件讲稿)第五讲 辐射激发、束团尺寸
文档格式:PPTX 文档大小:1.77MB 文档页数:68
辐射激发 束团尺寸 束团宽度 束团高度 横向振荡耦合时的束团尺寸 束团长度 辐射效应的激发与阻尼两个过程最终会达到一个平衡状态,平衡状态下的束团将具有稳定的分布 探讨这个稳定分布的具体形式,这个稳定分布也是我们直观看到的分布 就x、y、s三个方向的分布,分别进行讨论
中国科学技术大学:《嵌入式操作系统 Embedded Operating Systems》课程教学资源(课件讲义)uC/OS-II简单分析
文档格式:PDF 文档大小:377.11KB 文档页数:44
1. 概述 .2 目录分析 .3 试运行和编译分析 4. uC/OS-II的功能解读 5. 应用样例分析 .6 调度算法分析 7. 移植分析
西安电子科技大学:《现代密码学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 分组密码
文档格式:PPTX 文档大小:3.65MB 文档页数:129
3.1 分组密码概述 3.2 数据加密标准DES 3.3 差分密码分析和线性密码分析 3.4 分组密码的运行模式 3.5 IDEA 3.6 AES-Rijndael
西安电子科技大学:《概率论与数理统计》课程教学资源(PPT课件讲稿)数值实验——第二部分 随机变量及其分布
文档格式:PPT 文档大小:1.5MB 文档页数:58
1. MATLAB中概率分布函数 2. 二项分布实验 3. 泊松分布实验 4. 二项分布与泊松分布关系实验 5. 连续型随机变量分布实验 6. 随机变量的均值与方差 7. 逆累积分布函数实验 8. 中心极限定理实验
湖南理工学院:《机械原理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 平面机构的运动分析
文档格式:PPT 文档大小:1.7MB 文档页数:56
3-1机构运动分析的目的与方法 3-2速度瞬心及其在机构速度分析中的应用 3-3用矢量方程图解法作机构速度和加速度分析 3-4综合运用瞬心法和矢量方程图解法对复杂机构进行速度分析 3-5用解析法作机构的运动分析
红土镍矿选择性还原-熔分制备镍铁合金
文档格式:PDF 文档大小:607.71KB 文档页数:8
以硅镁型红土镍矿为原料,采用金属化焙烧-熔分工艺,通过正交试验制备金属化球团,将所得金属化球团在1500℃条件下熔融分离30 min提取镍铁合金,考察影响因素对实验结果的影响.结果表明:在选择性还原制备金属化球团过程中,对金属化率的影响程度从大到小的因素依次是C/O摩尔比、焙烧温度、焙烧时间和碱度;实验可获得镍品位19%的镍铁合金;在碱度为0.8-1.2范围内,S和P分配比随着碱度的升高而增大.利用X射线衍射和扫描电镜对金属化球团及熔融分离出的渣进行微观分析,发现加入的石灰石与复杂矿相反应可释放出简单镍氧化物和铁氧化物,促进还原反应的进行,当石灰石不足时,少量铁以Fe3+的形式存在于铁金属化率70%的金属化球团中
首都经济贸易大学:《试题集》 1997年硕士研究生入学考试财务会计
文档格式:DOC 文档大小:21.5KB 文档页数:2
本试卷注意事项: 一、每小题10分,共100分 二、请将答案列明题号,写在答卷上,不要将答案写在试题卷上。 一、名词解释(每小题5分,共10分) 1.审计的健全性测试2.审计约定书 二、简答(每小题10分,共30分) (一)按照我国企业会计准则的要求,会计信息应满足哪些方面的什么要求? (二)简述审计证据的收集方法。 (三)什么是审计方法中的调节表法?请举例说明
《计量经济学》OLS估计量的概率分布
文档格式:PPT 文档大小:98KB 文档页数:7
1、OLS估计量的概率分布 B的概率分布 首先,服从正态分布的随机变量的线性组合仍然 服从正态分布。 其次,B分别是的线性组合,因此B的概率分 布取决于随机误差项μ 因此在μ是正态分布的假设下,每一个B也 服从正态分布,其分布特征(密度函数)由其均值和方差唯 一决定
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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