第6章层的使用 本章内容 一、创建、编辑图层 二、使用引导层 三、使用遮罩图层 四、图层的属性

第4章使用文本 本章内容 一、创建文本 二、编辑文本 三、文字特效

第2章对象操作 本章内容 一、选择对象 二、移动、复制和删除对象 三、对象组合 四、叠放和对齐对象 五、旋转对象、调整对象比例 六、打散对象

第11章发布和导出动画 本章内容 一、测试动画 二、优化动画 三、导出和发布动画

第二十章组胺与抗组胺药 第一节组胺 组胺是由组氨酸经特异性组氨酸脱羧酶 脱羧产生,主要存在于肥大细胞及嗜碱性粒 细胞。肥大细胞受物理或化学等刺激能使肥 大细胞脱颗粒,释放组胺。 游离的组胺具有多种生理效应如舒张血 管,兴奋心脏,兴奋支气管及胃肠道平滑肌 促进胃酸分泌等。其本身无临床意义,但 其拮抗剂有广泛的临床应用价值

本书讲解深人浅出，240多道详细解答的问题帮助学生打下牢固的基础，基础知识讲解清晰准确，大大减轻了学生学习的难度并增加了可记忆性.主要包括导论、数学预备知识、薛定方程及其应用、量子力学基础、谐振子、角动量、自旋、类氢原子、电磁场中的粒子运动、量子力学问题的解法、量子力学的数值方法、全同粒子、角动量、散射理论、辐射的半经典处理、数学附录

波动光学建立在 Maxwell方程组的基础上, 研究光的电磁波本性,包括光的反射、折射 、干涉、衍射以及偏振规律

一、光学研究范围 光学一光现象的科学:光学是物理学的组成部分。它研究的对象是光。研究的内容包括光的本性,光的发射、 传播、接收,以及光和物质的相互作用等

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍