实验一植物病害的症状观察 实验二植物病原真菌的一般形态观察 实验三鞭毛菌与接合菌亚门真菌形态观察 实验四子囊菌和半知菌亚门真菌形态观察 实验五担子菌亚门真菌形态观察 实验六植物病原细菌的一般形态观察和染色 实验七植物病毒的一般形态电镜观察 实验八麦类病害的识别与诊断 实验九水稻病害的识别与诊断 实验十杂薯类病害的识别与诊断 实验十一棉花病害的识别与诊断 实验十二油料作物病害的识别与诊断 实验十三蔬菜病害的识别与诊断 实验十四果树病害的识别与诊断 实验十五杀菌剂田间药效实验 实验十六病害田间调查及标本采集 实验十七病原菌的分离培养

7.1 组对工艺及其重要性 7.2 基本工序及工具 7.2.1 测量 7.2.2 调整 7.2.3 固定 7.2.4 翻转 7.4 列管式换热器的组对 7.4.1 管子的准备 7.4.2 管板和折流板定位 7.4.3 穿管 7.4.4 换热器组对过程 7.4.5 管子与管板的固定 8.1 概述 8.1.1 焊接结构的分类和特点 8.1.2 常用焊接方法 8.1.3 焊接过程分析 8.2 焊缝的化学成分 8.2.1 焊缝中的气体及其影响 8.2.2 焊渣及其影响 8.2.3 焊缝成分的调整 8.3 焊接接头的金相组织 8.3.1 焊接热循环 8.3.2 焊接热循环特征 8.3.3 热影响区的金相组织 8.3.4 焊缝区的金相组织 8.4 焊接缺陷 8.4.1 焊缝残余变形 8.4.2 焊缝残余应力 8.4.3 焊缝外部缺陷及其防治措施 8.4.4 焊缝内部缺陷及其防治措施

通识教育必修课程 《道德与法律》 《马克思主义基本原理概论》 《中国近现代史纲要》 《大学基础英语》 《大学综合英语》 《通用学术英语》 《计算思维（电气）》 《军事理论》 《形势政策与社会实践》 《体育》 学科基础平台课程 《高等数学》 《线性代数》 《概率论与数理统计》 《数字电子技术基础》 《模拟电子技术基础》 专业基础课程 《电机学》 《电力电子技术》 《电气工程基础》 专业必修课程 《复变、场论、拉氏变换变换》 《运筹学》 《大学物理》 《大学物理实验》 《新生研讨课》 《电气工程导论》 《工程制图》 《工程力学》 《电路》 《电路实验》实践 《电磁场》 《单片机原理与应用》 《自动控制理论》 《信号与系统（双语）》 《现代通信原理》 《计算机网络与应用》 实践环节课程 《单片机原理课程设计》 《电气工程基础课程设计》 《认识实习》 《生产实习》 《电力系统动模实验》 《综合实验》 《专业设计（A 方向）》 《专业设计（B 方向）》 《专业设计（C 方向）》 《专业设计（D 方向）》 《专业设计（E 方向）》 《专业设计（F 方向）》 《毕业论文（设计）》 专业方向限选课程 《电力拖动自动控制系统》 《电机设计》 《现代变流技术及应用》 《电力电子装置及应用》 《电力系统分析》 《电力电子自动控制系统》 《电力系统继电保护》 《电力系统故障分析》 《电力系统自动控制技术》 《微机型继电保护原理》 《高电压绝缘技术》 《电力系统过电压》 《高电压试验技术》 《新能源发电技术》 《发电系统的组网与并网技术》 《高压直流输电技术》 《经济学原理》 《工程经济学概论》 《电力市场原理（双语）》 《电力企业管理》 《线路运行与检修》

绪论 第一章 半导体二极管和三极管 §1.1 半导体基础知识 §1.2 半导体二极管 §1.3 晶体三极管 第二章 基本放大电路 §2.1 放大的概念与放大电路的性能指标 §2.2 基本共射放大电路的工作原理 §2.3 放大电路的分析方法 §2.4 静态工作点的稳定 §2.5 晶体管放大电路的三种接法 §2.6 场效应管及其基本放大电路 §2.7 基本放大电路的派生电路 第三章 多级放大电路 §3.1 多级放大电路的耦合方式 §3.2 多级放大电路的动态分析 §3.3 差分放大电路 §3.4 互补输出级 §3.5 直接耦合多级放大电路读图 第四章 集成运算放大电路 §4.1 概述 §4.2 集成运放中的电流源 §4.3 集成运放的电路分析及其性能指标 第五章 放大电路的频率响应 §5.1 频率响应的有关概念 §5.2 晶体管的高频等效电路 §5.3 放大电路的频率响应 第六章 放大电路中的反馈 §6.1 反馈的概念及判断 §6.2 负反馈放大电路的方框图及放大倍数的估算 §6.3 交流负反馈对放大电路性能的影响 §6.4 负反馈放大电路的稳定性 §6.5 放大电路中反馈的其它问题 第七章 信号的运算和处理 §7.1 集成运放组成的运算电路 §7.2 模拟乘法器及其在运算电路中的应用 §7.3 有源滤波电路 第八章 波形的发生和信号的转换 §8.1 正弦波振荡电路 §8.2 电压比较器 §8.3 非正弦波发生电路 §8.4 信号的转换 第九章 功率放大电路 §9.1 概述 §9.2 互补输出级的分析计算 第十章 直流电源 §10.1 直流电源的组成 §10.2 单相整流电路 §10.4 稳压管稳压电路 §10.5 串联型稳压电路 §10.6 开关型稳压电路 §10.3 滤波电路

全书共分为五章，分腹部、泌尿生殖系统、妇产科、心脏、血管及浅表器官五个方面，阐述了正常情况下，腹部各脏器的标准测量切面、正常测量值、扫查方法、解剖知识复习以及相关知识链接等内容：子宫、卵巢的正常测量切面和测量值及妇科多普勒超声的相关知识：早期妊娠、中晚期妊娠的各个测量切面正常值，以及胎盘和脐带、羊水、宫颈等的测量：二维、M型、多普勒超声心动图和组织多普勒显像、心功能评估以及肺动脉压的测量知识：腹部血管、颈部血管以及乳腺、甲状腺、涎腺、淋巴结和眼球的测量知识。本书内容简明实用，图形直观清晰，非常适合超声医师随身携带并参考查阅，是超声医师必备的工具书

1、掌握： （1）性成熟，性发育，性活动的分期，发情周期，发情周期的划分，发情的表现； （2）卵泡发育的基本过程，卵泡的组成, 卵子发生的概念与过程，卵母细胞结构及其成熟, 主要动物发情特点； （3）发情鉴定方法, 乏情, 产后发情，安静发情，孕期发情, 短促发情，断续发情，无排卵发情； （4）诱导发情的概念与方法，同期发情的概念与方法，超数排卵的基本概念。 2、理解： （1）影响发情周期的因素，影响卵泡发育的因素 （2）卵泡的排卵、闭缩与退化，卵泡的排卵与黄体形成的关系 （3）卵泡的排卵的过程及调控 （4）影响卵母细胞成熟的因素 （5） 发情前期，发情期，发情后期，间情期动物卵巢，输卵管，子宫，阴道，外阴部的变化 （6）比较在发情前期、发情期、发情后期、间情期动物生殖激素分泌的变化特点； （7）理解在发情周期内生殖激素变化与动物卵巢、输卵管、子宫、阴道和外阴部变化的内在联系 （8）理解乏情产生的原因，慕雄狂及其产生的原因等基本理论 3、了解： 动物发情控制新技术、新进展

6.1 模拟集成电路中的直流偏置技术 6.1.1 BJT电流源电路 1. 镜像电流源 2. 微电流源 3. 高输出阻抗电流源 4. 组合电流源 6.1.2 FET电流源 1. MOSFET镜像电流源 2. MOSFET多路电流源 3. JFET电流源 6.2 差分式放大电路 6.3 差分式放大电路的传输特性 6.4 集成电路运算放大器 6.4.1 CMOS MC14573集成电路运算放大器 6.4.2 BJTLM741集成运算放大器 6.5 实际集成运算放大器的主要参数和对应用电路的影响 6.5.1 实际集成运放的主要参数 6.5.2 集成运放应用中的实际问题 6.6 变跨导式模拟乘法器 6.7 放大器中的噪声和干扰 6.7.1 放大电路中的噪声 6.7.2 放大电路中的干扰

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体、空穴及其导电作用 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.2.2 PN结的形成 3.2.3 PN结的单向导电性 3.2.4 PN结的反向击穿 3.2.5 PN结的电容效应 3.2.1 载流子的漂移与扩散 3.3 二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的伏安特性 3.3.3 二极管的主要参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.4.1 简单二极管电路的图解分析方法 3.4.2 二极管电路的简化模型分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管(稳压二极管) 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电子器件

(In, Co)共掺的ZnO薄膜（ICZO薄膜）在100 ℃下通过射频（RF）溅射沉积至玻璃基板上。沉积过程采用In、Co、Zn三靶共溅射。通过调节靶功率，获得了不同In含量的ICZO薄膜。研究了不同In含量下薄膜电学性质和磁学性质的变化。分别使用扫描电子显微镜（SEM）、高分辨透射电子显微镜（HR-TEM）、原子力显微镜（AFM）、电子探针扫描（EPMA）、X射线衍射仪(XRD)、霍尔测试（Hall measurement）和振动样品磁强计（VSM）对薄膜的成分、形貌、结构、电学特性和磁学特性进行了表征和分析。详细分析了薄膜中载流子浓度对磁学性质的影响。实验结果表明，随着薄膜中In含量的提高，薄膜中载流子浓度显著提高，薄膜的导电性得到优化。所有的薄膜均表现出室温下的铁磁特性。与此同时，束缚磁极化子（BMP）模型与交换耦合效应两种不同的机制作用于ICZO半导体材料，致使薄膜的饱和磁化强度随载流子浓度发生改变，并呈现在三个不同的区域

提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺，其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板，获得了可行的制备参数，研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明，铜铝复合板制备成形过程中，会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触，发生固液转变形成（II）层：θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散，当铜原子含量达到一定程度，θ相发生固相转变形成（I）层：γ相。达到共晶温度时，发生共晶转变形成（III）层：α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物，是裂纹产生和扩展的主要区域，因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布，进而控制复合界面层的形成过程，因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键