晶圆级尺寸封装WLP WLP可以有效提高封装集成度,是芯片尺寸封 装CSP中空间占用最小的一种 传统封装是以划片后的单个芯片为加工目标, 而WP的处理对象为晶圆,直接在晶圆上进 封装和测试,随后切割成一颗颗己经封装 好的IC,然后在IC上生长金属凸点,用倒装 技术粘贴到基板或玻璃基底上,最后再装配 到PCB上。 2021/2/21 102021/2/21 10 晶圆级尺寸封装WLP WLP可以有效提高封装集成度，是芯片尺寸封 装CSP中空间占用最小的一种。 传统封装是以划片后的单个芯片为加工目标， 而WLP的处理对象为晶圆，直接在晶圆上进 行封装和测试，随后切割成一颗颗己经封装 好的IC，然后在IC上生长金属凸点，用倒装 技术粘贴到基板或玻璃基底上，最后再装配 到PCB上