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第5期 孙冬来等：织构对纳米晶纯镍镀层耐蚀性能的影响 625· 版社，2006) (莫里森.半导体与金属氧化膜的电化学吴辉煌，译.北京： (14]Gu M,Yang F Z,Huang L,et al.The formation of copper 科学出版社，1988) electrodeposits with highly preferred orientation and their [16]Hu G X,Cai X,Rong Y H,et al.Fundamentals of Ma. surface morphology.Acta Phys Chim Sin,2002,18(11): terials Science.Shanghai:Shanghai Jiaotong University 973 Press,2006 (辜敏，杨防祖，黄令，等.高择优取向铜镀层的电化学形成 (胡赓祥，蔡珣，戎咏华，等.材料科学基础.上海：上海交 及其表面形貌.物理化学学报，2002,18(11少：973) 通大学出版社，2006) [15]Morrison S R,Electrochemistry of Semiconductor and [17 Tang P T,Watanabe T,Andersen J E T,et al.Improved Metal Ozide Film.Wu HH,Translated.Beijing:Sci- corrosion resistance of pulse plated nickel through crys- ence Press,1988 tallisation control.J Appl Electrochem,1995,25(4):347第 期 孙冬来等 织构对纳米晶纯镍镀层耐蚀性能的影响 · · 版社 盯 夕 二 么。 辜敏杨防祖黄令等 高择优取向铜镀层的电化学形成 及其表面形貌 物理化学学报 公阳 。二坛艺印 。乞 亡 乞 住 肠 【 【」 」 莫里森 半导体与金属氧化膜的电化学 吴辉煌译 北京 科学出版社 凡 。九 亡八 倪 胡赓祥蔡殉戎咏华等 材料科学基础 上海 上海交 通大学出版社 叭胜 孟 忍亡二 。