图6H试样1420℃时效2h后的形貌(a),迷区衍射(b) Fig.6 TEM morphology of H sample after aging 3 h at 1420c 图7H试样1420℃时效4h后的形貌(a),选区行射图(b) Fig.7 TEM morphology of H sample after aging 4 h at 1 420C 2讨 论 L试样的抗弯强度较低，这是因为在机械性能试验过程中，没有相变强化作用。由电镜 观察可知，烧结时的四方相，在冷却的转变过程中出现裂纹，引起晶界断裂，对抗弯强度不 利，但对热冲击性（急冷急热性）可能有好处。烧结时的立方相，在冷却过程中析出细小分 散的四方相粒子，可能有弥散强化的作用。因而，此种陶瓷的抗弯强度，比全稳定的ZO2陶 瓷略高，前者208MPa,后者170MPa。 H试样的抗弯强度，在时效1.5h达最大值458MPa,比时效前高33%。从表1得知， 1.5h时效后单斜相只有（3~5)%，而4h后有31%，即有约28%的四方相可能发生马氏体相 变强化。从电镜形貌也可看出，时效1.5h后四方相脱溶质点的尺寸已接近临界尺寸，在裂纹 尖端的应力集中处，很易引发马氏体相变，从而发生相变强化。时效时间长于2h,减少了在抗 弯试验中可相变的量，从而强度下降。同时随时间延长，逐渐出现微裂纹，也不利于抗弯强度。 H试样的断裂韧性，在时效3h后达到最大，7.04MPam12,比时效前高出33%。时效 2h后为6,21MPam12,比未时效高出21%。比较电镜形貌、表1数据、以及抗弯强度，很易 456图 试样 。 ℃ 时效 言的形貌 ， 选 区衍射 图 试样 。 ℃ 时效 后 的形 貌 ， 选 区衍射 图 ‘ ℃ 讨 论 试样 的 抗弯强度较低 ， 这是因为在机 械性能试 验 过程 中 ， 没 有相变强化作用 。 由电 镜 观察可知 ， 烧结时的四 方相 ， 在冷 却的转变过程 中出现裂纹 ， 弓起 晶界断裂 ， 对 抗弯强度不 利 ， 但对热 冲击性 急冷急热性 可能有好处 。 烧结时的立 方相 ， 在冷却过程 中析 出细小分 散的四 方 相 粒子 ， 可能 有弥 散强化的作用 。 因而 ， 此种陶瓷的抗弯强度 ， 比全稳定的 陶 瓷 略 高 ， 前 者 ， 后者 。 试样的抗弯强度 ， 在时效 达 最 大 值 ， 比 时 效 前 高 。 从 表 得 知 ， 时效 后 单斜相只 有 一 ， 而 后 有 ， 即 有约 的四 方相 可能发 生 马 氏 体 相 变 强化 。 从 电镜 形貌也 可看 出 ， 时效 后 四 方相脱溶 质点的尺 寸已接 近 临界尺 寸 ， 在裂纹 尖端的应力集 中处 ， 很 易弓发 马 氏体相变 ， 从而发 生相变强化 。 时效时间长于 ， 减少 了在抗 弯试验 中可相变的量 ， 从而 强度下降 。 同时随时间延长 ， 逐渐 出现微裂纹 ， 也不利 于抗弯强度 。 试样的断裂韧性 ， 在时效 后达 到 最大 ， · ‘ ， 比时效前 高出 。 时 效 后为 · 。 ’ ， 比未时效高出 。 比较 电镜形貌 、 表 数 据 、 以及 抗弯强度 ， 很 易