八、参考资料 (1)周良知编，《微电子器件封装：封装材料与封装技术》，化学工业出版社，2006 (2)曹立强著，《信息科学技术学术著作丛书：集成电路三维系统集成与封装工艺》， 科学出版社，2017 (3)布伦德尔著，《集成电路封装材料的表征》，哈尔滨工业大学出版社，2014 (4)机械工业出版社著《国内外集成电路封装及内部框图图集》，机械工业出版社，2009 (5)陆向宁著，《主动红外微电子封装缺陷检测技术》，电子工业出版社，2017 大纲起草人：邹龙庆 大纲审核人：李铭华 大纲批准人：谢四连 日期：2017年5月日 5 八、参考资料 （1）周良知编,《微电子器件封装：封装材料与封装技术》, 化学工业出版社, 2006 年 （2）曹立强著，《信息科学技术学术著作丛书：集成电路三维系统集成与封装工艺》， 科学出版社，2017 （3）布伦德尔著，《集成电路封装材料的表征》， 哈尔滨工业大学出版社，2014 （4）机械工业出版社著《国内外集成电路封装及内部框图图集》，机械工业出版社，2009 （5）陆向宁 著，《主动红外微电子封装缺陷检测技术》，电子工业出版社，2017 大纲起草人：邹龙庆 大纲审核人：李铭华 大纲批准人：谢四连 日期： 2017 年 5 月 日