掌握：集成电路封装中封装可靠性的可测试性 设计 了解：集成电路封装的缺陷和失效分类 A 理解：集成电路封装中缺陷和失效产生原因 掌握：集成电路封装中缺陷和失效分析方法 6 拓展 了解：集成电路封装的当前技术热点 2 理解：集成电路封装的当前技术发展趋势 掌握：集成电路封装的新工艺 (BGA/PBGA/TBGA/CBGA) 五、教学方法与策略 集成电路封装与测试技术以课堂讲授为主，对重点模块（要求熟练掌握部分），可 以进行课堂教学、讨论、视频、虚拟仿真、测试相结合的方法进行教学；课后应该布置 相应的作业，对作业中存在的问题，应该在课堂上进行相应的讲解。 六、学生学习成效考核方式 考核环节构成 占总成绩 评分依据 (均为100分制) 的比重 期末考试(100分) 闭卷： 40 题型：填空题20分，判断题30分，分析计算30分， 设计应用题20分。 课堂讨论与小测试 (1)基本封装工艺流程(20分) 30 (100分) (2)厚/薄膜技术的分类(20分) (3)典型封装工艺材料及其用途(40分) (4)可靠性设计与缺陷分析(20分) 考勤(100分) 旷课一次扣5分 726 作业(100分) 缺交一次作业扣20分 10 七、选用教材 李可为主编. 《集成电路芯片封装技术》.北京：电子工业出版社，20134 掌握：集成电路封装中封装可靠性的可测试性 设计 了解：集成电路封装的缺陷和失效分类 理解：集成电路封装中缺陷和失效产生原因 掌握：集成电路封装中缺陷和失效分析方法 4 6 拓展 了解：集成电路封装的当前技术热点 理解：集成电路封装的当前技术发展趋势 掌 握 ： 集 成 电 路 封 装 的 新 工 艺 （BGA/PBGA/TBGA/CBGA) 2 五、教学方法与策略 集成电路封装与测试技术以课堂讲授为主，对重点模块（要求熟练掌握部分），可 以进行课堂教学、讨论、视频、虚拟仿真、测试相结合的方法进行教学；课后应该布置 相应的作业，对作业中存在的问题，应该在课堂上进行相应的讲解。 六、学生学习成效考核方式 七、选用教材 李可为主编.《集成电路芯片封装技术》.北京：电子工业出版社,2013. 考核环节构成 （均为 100 分制） 评分依据 占总成绩 的比重 期末考试（100 分） 闭卷： 题型：填空题 20 分，判断题 30 分，分析计算 30 分， 设计应用题 20 分。 40 课堂讨论与小测试 （100 分） （1） 基本封装工艺流程（20 分） （2） 厚/薄膜技术的分类（20 分） （3） 典型封装工艺材料及其用途（40 分） （4） 可靠性设计与缺陷分析（20 分） 30 考勤（100 分） 旷课一次扣 5 分 20 作业（100 分） 缺交一次作业扣 20 分 10