理解：集成电路封装的焊接材料特性 掌握：集成电路封装的焊接材料成分及作用 3 基板技术 了解：集成电路封装中常见印刷电路板 2 理解：集成电路封装的印刷电路板面临的问题 掌握：集成电路封装的印刷电路板的薄型化、 高功率密度设计以及检测方法 了解：集成电路封装的元器件结合技术趋势 /2 理解：集成电路封装的元器件结合技术分类 学握：集成电路封装的元器件结合技术，表面 封装技术(MST)及其优点，连接后清洁技术 4 封装技术 了解：集成电路封装的封装材料与技术分类 2 理解：集成电路封装材料中顺形涂封与涂胶的 区别 掌握：集成电路封装顺形涂封的常见材料与涂 胶的常见使用方法 了解：集成电路封装的陶瓷封装材料分类 理解：集成电路封装陶瓷材料添加玻璃材料的 目的 掌握：集成电路封装陶瓷封装材料的优缺点及 工艺流程 了解：集成电路封装的气密性封装概念 理解：集成电路封装气密性封装的作用 掌握：集成电路封装气密性封装的工艺流程 了解：集成电路封装的塑料封装材料分类 3 理解：集成电路封装塑料封装的缺陷产生条件 掌握：集成电路封装塑料封装的材料、工艺以 及封装可靠性测试的方法 测试部分 了解：集成电路封装的封装可靠性的作用 理解：集成电路封装中封装可靠性的设计原则 3 理解：集成电路封装的焊接材料特性 掌握：集成电路封装的焊接材料成分及作用 3 基板技术 了解：集成电路封装中常见印刷电路板 理解：集成电路封装的印刷电路板面临的问题 掌握：集成电路封装的印刷电路板的薄型化、 高功率密度设计以及检测方法 2 了解：集成电路封装的元器件结合技术趋势 理解：集成电路封装的元器件结合技术分类 掌握：集成电路封装的元器件结合技术，表面 封装技术（MST）及其优点，连接后清洁技术 2 4 封装技术 了解：集成电路封装的封装材料与技术分类 理解：集成电路封装材料中顺形涂封与涂胶的 区别 掌握：集成电路封装顺形涂封的常见材料与涂 胶的常见使用方法 2 了解：集成电路封装的陶瓷封装材料分类 理解：集成电路封装陶瓷材料添加玻璃材料的 目的 掌握：集成电路封装陶瓷封装材料的优缺点及 工艺流程 4 了解：集成电路封装的气密性封装概念 理解：集成电路封装气密性封装的作用 掌握：集成电路封装气密性封装的工艺流程 2 了解：集成电路封装的塑料封装材料分类 理解：集成电路封装塑料封装的缺陷产生条件 掌握：集成电路封装塑料封装的材料、工艺以 及封装可靠性测试的方法 3 5 测试部分 了解：集成电路封装的封装可靠性的作用 理解：集成电路封装中封装可靠性的设计原则 2