2、在学习该课程的过程中，教师应该抓住封装工艺流程在工厂的实际应用来引导 学生对封装技术发展的思考，同时接合数学分析来完成对测试技术与缺陷分析的模型说 明： 3、通过该课程的学习，达到学生掌握半导体器件的封装工艺的基本流程，能够分 析基本的封装缺陷产生原因与改进措施。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配 序号 教学模块 知识点 学时 概论 了解：集成电路封装的概念。 理解：集成电路封装的发展趋势及当前热点 掌握：集成电路封装的目的、作用、层次与分 类 了解：集成电路封装的流程术语 理解：集成电路封装的流程分段 学握：集成电路封装的前端工艺和后端工艺 材料技术 了解：集成电路封装的硅片工艺 理解：集成电路封装的硅片工艺步骤 掌握：集成电路封装的硅片切割，芯片贴装互 联、键合工艺的作用 了解：集成电路封装的厚膜技术方法 理解：集成电路封装的厚膜技术的工艺步骤 掌握：集成电路封装厚膜技术的共性，丝网印 刷与烧结 了解：集成电路封装的薄膜技术方法 理解：集成电路封装的薄膜技术的工艺步骤 掌握：集成电路封装薄膜技术与厚膜技术的差 异，镀膜，光刻 了解：集成电路封装的焊接材料分类2 2、在学习该课程的过程中，教师应该抓住封装工艺流程在工厂的实际应用来引导 学生对封装技术发展的思考，同时接合数学分析来完成对测试技术与缺陷分析的模型说 明； 3、通过该课程的学习，达到学生掌握半导体器件的封装工艺的基本流程，能够分 析基本的封装缺陷产生原因与改进措施。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配 序号 教学模块 知识点 学时 1 概论 了解：集成电路封装的概念。 理解：集成电路封装的发展趋势及当前热点 掌握：集成电路封装的目的、作用、层次与分 类 3 了解：集成电路封装的流程术语 理解：集成电路封装的流程分段 掌握：集成电路封装的前端工艺和后端工艺 2 2 材料技术 了解：集成电路封装的硅片工艺 理解：集成电路封装的硅片工艺步骤 掌握：集成电路封装的硅片切割，芯片贴装互 联、键合工艺的作用 2 了解：集成电路封装的厚膜技术方法 理解：集成电路封装的厚膜技术的工艺步骤 掌握：集成电路封装厚膜技术的共性，丝网印 刷与烧结 2 了解：集成电路封装的薄膜技术方法 理解：集成电路封装的薄膜技术的工艺步骤 掌握：集成电路封装薄膜技术与厚膜技术的差 异，镀膜，光刻 2 了解：集成电路封装的焊接材料分类 2