《集成电路封装与测试技术》教学大纲 课程性质专业必修课 课程编号 xx417406课程名称集成电路封装与测试技术 适用专业 电子信息科学与技术 先修课程 集成电路设计，功率器件 总学时 其中理论32学时 学分数2 一、课程简介 集成电路封装与测试技术是微电子类专业的专业基础课，是一门专业性很强的课程 教学的目的在于培养学生了解半导体器件封装工艺的历史和发展趋势，理解封装工艺的 基本流程，学习主要的封装工艺技术；并掌握相关封装质量要求和检测技术，认识现今 主要的封装测试设备和基本的操作技术，为学习后续课程打好基础。课程的任务是使学 生获得集成电路封装与测试技术方面的基本理论、基本知识和基本技能，培养学生分析 问题和解决问题的能力。 学习该课程之前应先修集成电路设计，功率器件。 二、课程教学目标 通过本课程数字电子技术的学习，学生应实现如下目标： 知识目标：1、应该掌握的定义、基本概念与基本原理：集成电路封装的定义、目 的以及封装工艺必须考虑的设计原则：封装工艺的技术层次：封装工艺的前端流程和后 端流程，芯片减薄、切片、贴装和键合：厚膜与薄膜技术的分类以及技术对比：印刷电 路板与元器件接合：陶瓷封装、塑料封装和金属封装：封装可靠性设计与可靠性检查， 封装缺陷的分析方法； 能力目标：1、掌握半导体器件的封装工艺的基本流程：2、具有系统工程思想和较 强的逻辑思维能力以及分析问题、解决问题的能力：3、掌握半导体器件基本封装技术， 并能够进行一些筒单的半导体器件封装试验：4、具有综合运用科学理论和工程技术知 识、分析解决工程问题的基本能力： 三、课程教学基本要求 1、学习该课程之前学生先修集成电路设计，功率器件； 1 《集成电路封装与测试技术》教学大纲 课程性质 专业必修课 课程编号 xx417406 课程名称 集成电路封装与测试技术 适用专业 电子信息科学与技术 先修课程 集成电路设计，功率器件 总学时 其中理论 32 学时 学分数 2 一、课程简介 集成电路封装与测试技术是微电子类专业的专业基础课，是一门专业性很强的课程。 教学的目的在于培养学生了解半导体器件封装工艺的历史和发展趋势，理解封装工艺的 基本流程，学习主要的封装工艺技术；并掌握相关封装质量要求和检测技术，认识现今 主要的封装测试设备和基本的操作技术，为学习后续课程打好基础。课程的任务是使学 生获得集成电路封装与测试技术方面的基本理论、基本知识和基本技能，培养学生分析 问题和解决问题的能力。 学习该课程之前应先修集成电路设计，功率器件。 二、课程教学目标 通过本课程数字电子技术的学习，学生应实现如下目标： 知识目标：1、应该掌握的定义、基本概念与基本原理：集成电路封装的定义、目 的以及封装工艺必须考虑的设计原则；封装工艺的技术层次；封装工艺的前端流程和后 端流程，芯片减薄、切片、贴装和键合；厚膜与薄膜技术的分类以及技术对比；印刷电 路板与元器件接合；陶瓷封装、塑料封装和金属封装；封装可靠性设计与可靠性检查， 封装缺陷的分析方法； 能力目标：1、掌握半导体器件的封装工艺的基本流程；2、具有系统工程思想和较 强的逻辑思维能力以及分析问题、解决问题的能力；3、掌握半导体器件基本封装技术， 并能够进行一些简单的半导体器件封装试验；4、具有综合运用科学理论和工程技术知 识、分析解决工程问题的基本能力； 三、课程教学基本要求 1、学习该课程之前学生先修集成电路设计，功率器件；