我国由于基础工业比较落后,集成电路产生的自身基础亦比较薄弱,又受到国外设备上、 技术上的种种限制,其总体水平较国际先进水平相差较大。我国自1956年研制出第一个锗 晶体管,1965年制成了第一片集成电路至今,经过30多年的不懈努力,已具备了一定的生 产规模和发展基地。目前我国的半导体集成电路生产分为三大类: 第一类是企业:如上海华虹NEC( HHNEC)。第二类是科研:如清华大学微电子所、 中科院微电子研究中心。第三类是军工:西安71所、蚌埠214所。 从生产能力方面,我国93年生产的集成电路为1.78亿块,占世界总产量的0.4%,相 当于美国1969年的水平,日本1971年的水平。96年为7.09亿块,97年为9.4亿块。而 1996年国内集成电路市场总用量为67.8亿块。总之,我国集成电路产业的总体发展水平还 很低,与国外相比大约落后15年。我们还缺少自主的知识产权和自己的产品品牌,高档产 品仍处于样品阶段。存在着体制与机制的不相适应,科研与生产脱节、生产与应用脱节等问 题。因此,我们必须抓住机遇,及时采取措施,摆脱集成电路产业的落后局面。 由于集成电路制造业的飞速发展,向集成电路设计提出了巨大的挑战。如果设计要适应 工艺的发展,就要有相应的增长速度。下面介绍集成电路设计的发展情况。 集成电路产业是以市场、设计、制造、应用为主要环节的系统工程。设计是连接市场和 制造之间的桥梁,是集成电路产品开发的入口。成功的产品源于成功的设计,成功的设计取 决于优秀的设计工具。集成电路计算机辅助设计( IC CAD)的出现,使集成电路设计向着 更广(产品种类越来越多)、更快(设计周期越来越短)、更准(一次成功率越来越高)、更 精(设计尺寸越来越小)、更强(工艺适应性和设计自动化程度越来越强)的方向发展。方 兴未艾的各种设计公司,从垂直集成的产业架构中脱颖而出,呈现一派勃勃生机,并由此形 成了设计、制造相对独立、相互支撑的局面 IC CAD工具的第三代称为EDA( electronics design automation)系统或ESDA( electronics system design automation)系统。EDA是电子产品辅助设计的有力工具,也是不可缺少的 1995年世界电子信息类产品的市场额度达到8000亿美元,作为电子信息类产品的微电子产 品的市场份额为1600亿美元,而EDA产品的市场份额仅为16亿美元。它们产生了如图5 所示的倒三角分布。这种分布说明什麽?它表明仅占市场份额02%的EDA产品却支撑着 8000亿美元信息产业的电子设计与制造。可以说,尽管EDA的份额小,但它起着一种千斤 顶的支撑作用。 信息产业 800亿US$ 微电子产 1000亿US$ 300亿US ASIC产品 EDA产品 图5信息产业市场中的EDA 在集成电路产业发展初期,集成电路设计附属于半导体工业加工。集成电路设计的内容 包括电路模拟和版图的设计验证,使用的工具是 SPICE和第一代 IC CAD系统。第一代的4 我国由于基础工业比较落后，集成电路产生的自身基础亦比较薄弱，又受到国外设备上、 技术上的种种限制，其总体水平较国际先进水平相差较大。我国自 1956 年研制出第一个锗 晶体管，1965 年制成了第一片集成电路至今，经过 30 多年的不懈努力，已具备了一定的生 产规模和发展基地。目前我国的半导体集成电路生产分为三大类： 第一类是企业：如上海华虹 NEC（HHNEC）。 第二类是科研：如清华大学微电子所、 中科院微电子研究中心。第三类是军工：西安 771 所、蚌埠 214 所。 从生产能力方面，我国 93 年生产的集成电路为 1.78 亿块，占世界总产量的 0.4%，相 当于美国 1969 年的水平，日本 1971 年的水平。96 年为 7.09 亿块，97 年为 9.4 亿块。而 1996 年国内集成电路市场总用量为 67.8 亿块。总之，我国集成电路产业的总体发展水平还 很低，与国外相比大约落后 15 年。我们还缺少自主的知识产权和自己的产品品牌，高档产 品仍处于样品阶段。存在着体制与机制的不相适应，科研与生产脱节、生产与应用脱节等问 题。因此，我们必须抓住机遇，及时采取措施，摆脱集成电路产业的落后局面。 由于集成电路制造业的飞速发展，向集成电路设计提出了巨大的挑战。如果设计要适应 工艺的发展，就要有相应的增长速度。下面介绍集成电路设计的发展情况。 集成电路产业是以市场、设计、制造、应用为主要环节的系统工程。设计是连接市场和 制造之间的桥梁，是集成电路产品开发的入口。成功的产品源于成功的设计，成功的设计取 决于优秀的设计工具。集成电路计算机辅助设计（IC CAD）的出现，使集成电路设计向着 更广（产品种类越来越多）、更快（设计周期越来越短）、更准（一次成功率越来越高）、更 精（设计尺寸越来越小）、更强（工艺适应性和设计自动化程度越来越强）的方向发展。方 兴未艾的各种设计公司，从垂直集成的产业架构中脱颖而出，呈现一派勃勃生机，并由此形 成了设计、制造相对独立、相互支撑的局面。 IC CAD 工具的第三代称为 EDA（electronics design automation）系统或 ESDA（electronics system design automation）系统。EDA 是电子产品辅助设计的有力工具，也是不可缺少的。 1995 年世界电子信息类产品的市场额度达到 8000 亿美元，作为电子信息类产品的微电子产 品的市场份额为 1600 亿美元，而 EDA 产品的市场份额仅为 16 亿美元。它们产生了如图 5 所示的倒三角分布。这种分布说明什麽？它表明仅占市场份额 0.2%的 EDA 产品却支撑着 8000 亿美元信息产业的电子设计与制造。可以说，尽管 EDA 的份额小，但它起着一种千斤 顶的支撑作用。 图 5 信息产业市场中的 EDA 在集成电路产业发展初期，集成电路设计附属于半导体工业加工。集成电路设计的内容 包括电路模拟和版图的设计验证，使用的工具是 SPICE 和第一代 IC CAD 系统。第一代的 8000亿US$ 1000亿US$ 300亿US$ 16亿US$ 信息产业 微电子产 品 ASIC产品 EDA产品