2019年年度报告 元,万元 指如无特别说明,指人民币元、人民币万元 半导体 指「常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分 为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下 游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指集成电路 Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将 晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的 电路互联并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功 能的电路或系统,可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、 模拟电路四种 芯片 指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的 光刻 指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递 到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程,是 与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,是半导体制造工艺的 关键步骤 涂胶 指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指将曝光完成的晶圆进行成像的过程,通过这个过程,成像在光阻上 的图形被显现出来 传统封装 指先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺,主要包括单列直插 封装(SIP)、双列直插封装(DIP)、小外形封装(SOP)、小晶 体管外形封装(S0T)、晶体管外形封装(TO)等封装形式 先进封装 指处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封 装、圆片级封装(WP)、系统级封装(SiP)、2.5封装、3D封 装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指|把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半 导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,由英特尔创始人之一的戈 登·摩尔提出 「海兹定律 指类似集成电路产业的摩尔定律,LED产业也有所谓的海兹定律 Haitz'sLaw),意指每18~24个月LED亮度约可提升一倍, 每经过10年,LED输出流明则提升20倍,同时,LED的成本价 格将降1/10 指 Micro- Electro-Mechanical System,微机电系统 SEMI 指| Semiconductor Equipment and Materials International,国际 半导体设备与材料产业协会 指Ⅵ SI Research inc. 指 Light-Emitting-Diode,发光二极管 指次毫米发光二极管,其晶粒尺寸约在100微米,介于传统LED与 Micro led之间 OLED 指 Organic light- Emitting diode,有机发光二极管。OLED显示技术 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点 晶圆 指用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机楲手、机械臂「指一种能模仿人手和臂的某些动作功能,用以按固定程序抓取、搬运 物件或操作工具的自动操作装置,特点是可以通过编程来完成各种 预期的作业,构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理 和显影原理,可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的 6/2262019 年年度报告 6 / 226 元，万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分 为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下 游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将 晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的 电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功 能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、 模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的 结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递 到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是 与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的 关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上 的图形被显现出来 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插 封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶 体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封 装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封 装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半 导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈 登·摩尔提出 海兹定律 指 类似集成电路产业的摩尔定律，LED 产业也有所谓的海兹定律 (Haitz's Law)，意指每 18～24 个月 LED 亮度约可提升一倍，而 每经过 10 年，LED 输出流明则提升 20 倍，同时，LED 的成本价 格将降 1/10 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际 半导体设备与材料产业协会 VLSI 指 VLSI Research Inc. LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 Mini LED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与 Micro LED 之间 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED 显示技术 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运 物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种 预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理 和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的