·296 北京科技大学学报 1993年No.3 Ni-SPb间的扩散速度及其界面的化合物生长速度（如图3和图4）。因而当循环温度升 高时，镀Au载体的软钎焊接头可靠性由原来的优于镀Ni载体变成反而不如镀Ni载体 (图2c),尽管镀Au载体的钎焊接头质量优于镀Ni载体。 80a°4410铲金数体 ●44I0较镍截体 80o) 60 品 04410铵金孩体 电 丁44IO鲤解线体 汤 20 0 0 130 190 250 310 370 循环数 ●-◆8 60 120 180 240270 90 循环数 可44【/0镀金载体 图2SMT软钎焊接头热循环 ·440载体 失效分布曲线（恒温6min) 60 的 (a)-55~+100℃；b}-55~+125℃ (c)-55~+150℃ Fig.2 Failure distribution of SMT solder joints under thermal eycling 20 25 65 105 145 185205 循环数 15 oAu-SnPb ●Ni-SnPb 10 125m 0 100 200 300 E /sin 图3界面扩散层厚度与时间的关系 图4Au丝和钎料扩散层照片(125℃，24h) Fig.3 Relationship between the diffusion layer Fig.4 Cross-sectional metallograph of a solder ball thickness and time inserted a gold wire· · 北 京 科 技 大 学 学 报 年 一 间 的扩散速度及其界面 的化合物 生长速度 如 图 和 图 。 因而 当循环温度升 高时 ， 镀 载 体 的软钎 焊接头 可靠性 由原来 的优于镀 载体变成反而不 如镀 载体 图 ， 尽管镀 载体的钎焊接头质量优于镀 载体 。 岁︵劝公 “ 尹“ ’ 了 ‘ “ 载体 一一 “ 四 镀 镍载体 丫 ·尸尸少尸州 印 ︶叫︵岁 功 循环数 彻 ， 镀 金 载 讲 一 ’ 〕 镀镍 载 训 ， ， ‘ 门冲 叫 循环数 一仃 浑 镀金 载体 瑞 了 镀镍载 ’ 冷石 卜尸一一 ‘ 图 软钎焊接头热循环 失效分布曲线 恒温 卜 一 ℃ 卜 一 ℃ 一 一 ℃ 丫茶 循 环 数 厚 一 一 一 佗 。 洲 户 一 奋 一 万一一一 一 一 沂 ，‘， 图 界面扩散层厚度与时间的关系 劝 加 沁 日 柱 图 丝和钎料扩散层照片 ℃ ， 翻 一 址