Vol.15No.3黄继华等：载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响 ·297· 4结论 (1)当最高热循环温度Tma,<125℃时，镀Au载体的SMT软钎焊接头热循环可靠 性优于镀Ni载体；当最高热循环温度Tmx>125℃时，镀Ni载体SMT软钎焊接头热循 环可靠性优于镀Au载体。 (2)由于Au-SnPb间的扩散速度及其界面的化合物生长速度远快于Ni-SnPb间的 扩散速度及其界面的化合物生长速度、因而镀Au载体的SMT软钎焊接头热循环可靠性 比镀Ni载体对于温度更为敏感。 (3)如果能改善镀Ni载体的SMT软钎焊质量，则用Ni作为载体金属化镀层不仅可 以降低成本，而且还可以获得较高的热循环可靠性。 参考文献 1 Lau J H.Rice D W.Solid State Technology,1985,28:91 2 Engelmaier W.IEEE Trans,1983.CHMT-6(3):232 3 Sherry W M.Proceedings of the 35th Electronic Components Conference.Bosten: Hybrids and Manufacturing Technology Society,IEEE.1985 4 Boetti A.Proceedings of the 36th Electronic Components Conference.Los Angeles: Hybrids and Manufacturing Technology Society,IEEE.1986 5 Smeby J M.IEEE Trans,1985,CHMT-8(3):391 6 Huang J H.IEEE Trans,1992,CHMT-15(4):553 7 Frost J H.Howard R T.IEEE Trans,1990.CHMT-13:727 8 Solomon H D.Brazing and Soldering.1986,11:68 9 Pao Y H.IEEE Trans,1992.CHMT-15(4):559黄继华等 载体金属 化镀层对 软钎焊接头热循环可靠性的影 响 · ‘ 结 论 当最 高 热 循 环 温度 ℃ 时 ， 镀 载 体 的 软 钎焊接 头 热循环 可 靠 性优于 镀 载体 当最高 热循环温 度 几 ℃ 时 ， 镀 载 体 软 钎焊接头热 循 环可靠性优 于镀 载体 。 由于 一 间 的 扩 散 速 度 及其界 面 的 化合物 生 长 速 度 远快 于 一 间 的 扩散速 度 及 其界 面 的化合物 生 长 速 度 ， 因而 镀 载 体 的 丁 软 钎焊 接头 热 循环 可 靠性 比镀 载 体对于 温 度更 为敏感 。 如果能改 善镀 载 体 的 软钎焊质量 ， 则 用 作 为 载 体金 属 化镀层不仅 可 以 降低 成本 ， 而 且还 可 以 获得较 高的热循环 可靠性 。 参 考 文 献 ， 丸 ， ， ， ， 一 ， ， ， ， ， 一 ， ， 一 ， ， ， 一 ， ， ， ， 一