9.2物理气相沉积技术 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,.PVD)是指在真空条件下，用物理的方法 使材料（镀料、膜材料）沉积在被镀材料（基片）表面的薄膜制备技术。物理气相沉积可 分为三个阶段：①从蒸发源中发射出粒子：②粒子输运到基片：③粒子在基片上凝结、成 核、长大、成膜。沉积过程中一般不会涉及化学反应，薄膜的形成基本上是一个物理过程。 物理气相沉积对基片材料和膜材料没有太多限制，适用范围较广，几乎所有的材料都可以 用来制备薄膜，但对不同沉积方法而言，也存在一些缺点，如膜厚不均、薄膜与基片结合 牢固度不高，重复性较差等。 物理气相沉积技术主要有真空蒸发沉积法、真空溅射法和真空离子镀法等。 9.2.1真空蒸发沉积法 真空蒸发沉积法又称真空蒸镀法、真空沉积法，是在真空条件下，用不同的加热方法， 使膜材料蒸发或升华为气态，原子或分子从蒸发源转移并沉积在基片表面，同时在基片表 面重新排列或键合。许多材料都可以在其空中蒸发，最终在基片上凝结以形成薄膜。基片 可以采用多种材料。真空蒸发具有操作简单、成膜速度快、效率高等特点，是应用最广泛 的薄膜制备技术。缺点是薄膜与基片结合强度较低，工艺重复性铰差。 根据膜材料的加热方式不同，有不同的真空蒸发镀膜方法，如电阻加热蒸发、电子束 发、高烦感应加热发、微光溶融炭发等渡膜方法 9.2.1.1比阻加热 蒸发源作为电阻，在有电流通过的情况下产生热，以此加热并蒸发膜材料的方式为电 阻加热。图94为一种电阻法加热蒸镀设备简图。进行一步分类，还可分为直接加热蒸发 源和间接加热蒸发源两种。前者，蒸发源材料本身为电阻材料，也是膜材料：后者，膜材 料不导电，必须有蒸发源来加热。 W d) 1一规管2一针阀3一加热器幕材 4一放气阀5、6一阀 凹形金箱D舟形蒸发深 图14电阻法加热蒸镀设备简图 图11-5几种蒸发加热器的示意图 蒸发源材料的选择一般满足以下要求：①在蒸发温度下有足够低的蒸气压，熔点一般 高于蒸发温度：②具有较好的高温热稳定性，不会发生高温蠕变：③具有较好的高温化学