1.概述 1.4.技术用语 ④阻焊图：它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊 接而绘制的一种图形。在制板过程中，可根据阻焊图 的要求将不需要焊接的地方涂一层阻焊剂，只露出需 要焊接的部位。使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和 元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 ⑤焊盘(Pad):用于连接和焊接元件的一种导电图形。 ⑥金属化孔(Plated Through Hole):也称通孔。孔壁 沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。1.概述 1.4.技术用语 ④阻焊图: 它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊 接而绘制的一种图形。在制板过程中，可根据阻焊图 的要求将不需要焊接的地方涂一层阻焊剂，只露出需 要焊接的部位。使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和 元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 ⑤焊盘(Pad):用于连接和焊接元件的一种导电图形。 ⑥金属化孔(Plated Through Ho1e):也称通孔。孔壁 沉积有金属的孔,主要用于层间导电图形的电气连接