1.概述 1.4.技术用语 (3)印刷电路板设计时的常用术语 ①元件面(Component Side):大多数元件都安装在其上 的那一面。 ②焊接面(So1 der Side):与元件面相对的那一面。 ③丝印层(0ver1ay,Top0ver1v):印制在元件面上的一 种不导电的图形（有时焊接面，即Bottom overlay.上也 可印丝印层)，这些图形是一些器件的符号和标号，用 于标注元件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘 的白色涂料印制在元件面上。 1.概述 1.4.技术用语 (3)印刷电路板设计时的常用术语 ①元件面(Component Side):大多数元件都安装在其上 的那一面。 ②焊接面(Solder Side):与元件面相对的那一面。 ③丝印层(Over1ay,Top 0ver1v):印制在元件面上的一 种不导电的图形(有时焊接面,即Bottom overlay上也 可印丝印层)，这些图形是一些器件的符号和标号，用 于标注元件的安装位置,一般通过丝印的方法，将绝缘 的白色涂料印制在元件面上