掩膜版 氧化 光刻胶 掩膜版-硅片 曝过光的 光刻胶 (场氧) 涂胶 准与曝光 光刻胶 显影 多 离子化的 氧化硅 光刻胶 氧化 多晶硅 多晶硅 刻蚀 去除 (栅氧化硅) 淀积 光刻与刻蚀 扫离子束 离子注入 有源区 氮化硅 接触 淀积 金属淀积与 刻蚀 刻蚀 图9.1CMOS工艺流程中的主要制造步骤(承蒙 Advanced Micro Devices公司允许使用)