上述不同的温度范围内退火后，样品内部发生了两类性质不同的结构弛予。从该非晶淬态样品 在连续加热时测得的4p/p。~T曲线上于300~380℃和400~480℃分别出现两个电阻率变化 的高峰，也说明了该非晶合金在较低温区和较高温区内部结构发生了两个变化。根据上述情 况，我]认为此非晶合金在不同温度范围退火，将分别发生两种性质不同的结构弛予，我们 暂且分别称之为低温型结构弛予和高温型结构弛予。 从非晶样品在380℃以上的温度退火后，随退火温度的升高，样品的室温电阻半逐渐变 小，密度值逐渐增加，导磁率急剧下降，而娇顽力急剧升高，以及经385℃退火样品的电子 衍射等实验结果分析，我们认为此非晶合金在经高于380℃的退火后，其内部发生了隔原子的 偏聚，并逐渐形成了一些富硼的、其结构类似F©，B化合物的微区，以及一些贫硼的、其结 构类似a一Fe的微区。由于这些微区实际上是已晶化的区域，故使其电阻率下降（见图2）和 使其密度升高（见图3）。我们认为，经380℃以上温度退火后的非晶合金中所发生的高温 型结构地予是以小原子的偏聚开始，并逐渐形成过渡相，为以后的晶化做准备的过程。这种 结构池予是属于预晶化的性质。因此可以把高温型结构池予看作是预晶化型结构弛予。 此非晶样品经较低温度（小于380℃）退火后，由图2、图3可知随退火温度的升高，其 电阻率是增加的，而密度义是变小的，这表明在此非晶合金中所发生的低温型结构弛于的性 质是不同于高温预晶化型结构弛予的。根据我们目前的实验数据分析，在低温退火过程中发 生的结构弛予除应力松弛外，还与非晶中原子在短距离内移动，借调整其位置而使非晶中形 成很多分散的小空洞这样一个过程有关。关于低温型结构弛予的详细机制有待进一步研究。 对该非晶合金谇态样品以及经240℃和280℃退火样品的△P/P。~T曲线上出现两个电阻 率变化的高峰，可以解释为：第一个峰的出现是由于原子在近程内调整位置而形成分散的小 空洞并逐渐聚集而使电阻率先升高而后下降，即在非晶内部发生了低温型结构弛予所致，第 二个峰的出现是由于出现了原子的偏聚区，使电阻率升高，而后形成了类FezB和类a一Fe过 波相，且这些微区在逐渐长大成为小晶体，故使电阻率又略为下降，即在非晶内发生了高祖 形结构弛予的缘故。从该非晶合金经不同温度退火后△P/P。~T曲线的形式上分析，经240℃ 和280℃退火的非晶样品，其△P/P。~T曲线上仍然存在两个电阻率变化的高峰，说明非晶样 品在经上述温度退火后，低温型结构弛予尚未完全进行，在随后的加热中还要继续。而经 320℃和385℃退火的非晶样品，其△p/p。~T曲线上第一个峰不再出现，说明经上述温度退 火后，低温型结构弛予已基本上进行完毕。由此可以得知：低温型结构弛予在我们的退火条 件下进行得较显著的温度范围约在200~300℃之间。同时，根据经320℃和385℃退火的样 品。其△P/P。~T曲线上第二个峰也变得不很明显了，说明此时高温型结构弛予在退火时已 经开始。再根据室温电阻率和密度值随退火温度变化的情况分析，可以得知：高温型结构弛 予发生较明显的退火温度约在350~450℃之间。不同处理后非晶各样品的△P/P。~T曲线在 约500℃以后，电阻率开始明显下降，表明样品已开始晶化。 此非品合金发生低温结构弛予后对其稳定性是有所提高的，同时并不使其软磁性能变坏。 这可从经不同退火处理后非晶样品的△P/P。一T曲线上第一个电阻率变化高峰出现的温度范 围来看：淬态样品出现的温度范围是在320~380℃，经240℃退火的样品是380~430℃，而经 280℃退火的样品，此温度范围推迟至410℃~450℃。这表明经低温退火后，非晶内部已发生 部分低温型结构弛予，从而使这种结构变化，在随后的加热过程中被推迟在较高温度才发 生，说明低温退火后的非晶合金的稳定性较淬态的为好。这意味着低温结构弛予的发生使非 —135述 不 同的 温度范围内退火后 ， 样品 内部发 生 了两类性质 不同的 结构弛予 从该非晶淬态样品 在连 续加 热时测 得的 却 。 曲线 上于 ℃ 和 。 ℃ 分别 出现两 个电阻率变化 的 高峰 ， 也说 明 了该非 晶合金 在较低温 区和较 高温 区内部结 构发 生了两 个变化 。 根据 上述情 况 ， 我们 认 为此 非 晶合金 在 不 同温 度 范围退 火 ， 将 分 别发 生两种性 质 不同的 结 构弛 予 ， 我们 暂 且分 别称之 为低温型结构 弛 予和 高温 型结 构 弛 予 。 从非 晶样品在 ℃ 以 上的温 度退 火后 ， 随退 火温 度的 升 高 ， 样品的 室温 电阻率逐渐 变 小 ， 密度值逐渐 增加 ， 导磁 率急剧 下降 ， 而矫 顽 力急剧 升 高 ， 以 及经 ℃ 退 火 样品的 电 子 衍 射等实验结果 分析 ， 我们 认 为此 非 晶合金 在 经 高于 。 ℃ 的退 火后 ， 其内部发生 了翻 原子的 偏聚 ， 并逐 渐 形成 了 一些富硼 的 、 其结 构类似 化合物的 微 区 ， 以 及一些 贫翩的 、 其结 构类似‘ 一 的 微 区 。 由于 这些微 区实际 上是 已 晶化的 区域 ， 故使 其电阻率下降 见图 和 使其密度 升 高 见图 。 我们 认 为 ， 经 。 ℃ 以 上温度退火 后的非 晶合金 中所 发 生的 高温 型结 构 弛 予是 以 小 原子的 偏聚开始 ， 并逐渐 形成过渡 相 ， 为以 后的 晶化做准备的 过程 。 这种 结 构 弛 予是 属于 预 晶化的 性 质 。 因此 可 以把 高温 型结 构弛 予看作是预 晶化型 结构弛 予 。 此 非 晶样品 经 较低温 度 小 于 ℃ 退火 后 ， 由图 、 图 可知随退火温度的 升高 ， 其 电阻率 是 增 加的 ， 而密度又 是变小的 ， 这 表明在此非 晶合金 中所 发 生的 低温 型结构弛 予的性 质是 不 同 于高温 预 晶化型 结 构弛 予的 。 根据 我们 目前的 实验数据分析 ， 在低温退火过程中发 生的 结 构弛 予除应 力松 弛 外 ， 还 与非 晶 中原子在短距离 内移 动 ， 借调整 其位置 而使非 晶中形 成很 多分 散的 小 空洞 这 样一个过程 有关 。 关 于低温型 结 构弛 予的 详 细机制 有待进 一步研究 。 对 该非 晶合 金淬态 样品 以 及经 ℃ 和 。 ℃ 退火 样品的 △ 。 曲线 上 出现两 个电阻 率变化的 高峰 ， 可 以解释 为 第 一个峰的 出现 是 由于原子 在近 程内调整 位置 而形成分 散的 小 空洞 并逐渐聚集 而使电阻率 先升高而后下降 ， 即在非 晶内部发 生了低温型 结 构弛 予所致 ， 第 二个峰的 出现 是 由于 出现 了原子的偏聚 区 ， 使电阻率升高，而后形成了类 和类。 一 过 渡 相 ， 且这 些微 区在逐 渐长大成 为小 晶体 ， 故使电阻率又略 为下降 ， 即在非 晶内发 生了高温 形 结 构弛 予的 缘故 。 从该非 晶合金 经 不 同温 度退火 后△ 。 曲线 的 形 式 上分析 ， 经 ℃ 和 ℃ 退 火的非 晶样品 ， 其△ 。 曲线 上仍然 存在两 个电阻率变化的 高峰 ， 说明非 晶样 品在经 上述 温 度 退 火 后 ， 低温型结 构弛予 尚未完 全进行 ， 在随后的 加 热 中还 要继续 。 而 经 。 ℃和 ℃ 退 火的非 晶样品 ， 其△ 一 曲线 上第一个峰不再 出现 ， 说 明经上述温 度退 火后 ， 低温 型结 构弛 予 已基 本上进行完毕 。 由此可 以得知 有氏温型绪构 弛 予在我们 的 退 火条 件 下进行 得较 显著的温 度范 围约在 ℃ 之 间 。 同时 ， 根据经留。 ℃ 和 ℃ 退火 的 样 品 。 其△ 。 曲线 上第二 个峰也变 得不很 明显 了 ， 说 明此时 高温型结 构弛 予在 退火时 已 经 开始 。 再根据室温 电阻率和密度值随退火温度变化的情况 分析 ， 可以 得知 高温 型结构弛 予发 生较 明显的 退火 温度约 在 。 。 ℃ 之 间 。 不 同处理后非 晶各样品的 △ 。 曲线在 约 ℃ 以 后 ， 电阻率 开始 明显 下降 ， 表 明样品 已开始 晶化 。 此非 晶合 金发 生低温结构弛予 后对其稳定性是 有所提 高的 ， 同时 并 不使 其软磁性 能变坏 。 这 可从经 不 同退 火处理后非 晶样品的 △ 。 一 曲线 上第 一个电阻率变 化 高峰 出现 的温度范 围来看 淬 态 样品 出现 的温度 范 围是在 。 。 ℃ ， 经 ℃ 退火的 样品 是 ℃ ， 而经 ℃ 退 火 的 样品 ， 此 温度范围推迟 至 ℃ ℃ 。 这表 明经低温退火后 ， 非 晶内部已发 生 部分低温 型结 构弛 予 ， 从 而使 这种结构变化 ， 在 随后的 加 热过程 中被推迟在 较高温度 才 发 生 ， 说 明低 温 退 火后的 非 晶合金的 稳 定性较淬态的 为好 。 这意味着低 温结 构弛予 的 发生使非 一 一