2自学要求 了解耗尽近似的适用性，了解基区扩展效应，了解发射极电流集边效应，能在仿真时正确 选用微电子器件的SPICE模型。 四、考核方式 本课程的期中与期末的考核方式均采用闭卷形式，考试成绩由平时(30%)、期末考核(70%) 三部分构成。其中，平时成绩由期中考试、作业、课堂测验、思政参与度、思政小论文五部分构成， 分别占总成绩的10%、5%、5%、5%、5%。 五、建议教材及参考资料 (一)教材 微电子器件，陈星弼、张庆中、陈勇编著，电子工业出版社，2011年12月第3版 (二)参考资料 1.半导体器件物理（国外名校最新教材精选），施敏、伍国珏著，西安交通大学出版社，2008 年6月第一版 2.半导体物理与器件（国外大学优秀教材一微电子系列（影印版）)，Donarld A.Neamen著， 清华大学出版社，2003年12月第一版2 自学要求 了解耗尽近似的适用性，了解基区扩展效应，了解发射极电流集边效应，能在仿真时正确 选用微电子器件的 SPICE 模型。 四、考核方式 本课程的期中与期末的考核方式均采用闭卷形式，考试成绩由平时（30%）、期末考核（70%） 三部分构成。其中，平时成绩由期中考试、作业、课堂测验、思政参与度、思政小论文五部分构成， 分别占总成绩的 10%、5%、5%、5%、5%。 五、建议教材及参考资料 （一）教材 微电子器件，陈星弼、张庆中、陈勇编著，电子工业出版社，2011 年 12 月第 3 版 （二）参考资料 1．半导体器件物理（国外名校最新教材精选），施敏、伍国珏著，西安交通大学出版社，2008 年 6 月第一版 2．半导体物理与器件（国外大学优秀教材－微电子系列（影印版）），Donarld A. Neamen 著， 清华大学出版社，2003 年 12 月第一版