目标 通过本章的学习,将能够: 1.解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用; 2.讨论杂质扩散的原理和过程; 3.对离子注入有一个总体认识,包括它的优缺点; 4.讨论剂量和射程在离子注入中的重要性; 5.列举并描述离子注入机的5各主要子系统; 6.解释离子注入中的退火效应和沟道效应; 7.描述离子注入的各种应用。 半导体制造技术 by michael Quirk and Julian Serda 电信学院微电子教研室电信学院 微电子教研室 半导体制造技术 by Michael Quirk and Julian Serda 目 标 通过本章的学习，将能够： 1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用