.212 北京科技大学学报 第29卷 子减薄仪中用4kV电压、12°倾角减薄7~10h.测 定取向分布的点状或针状形态，在析出区与共晶体 量不同条件下合金的室温电阻率和维氏硬度， 之间存在无析出区，宽度约为700nm,大于已有研 2实验结果与讨论 究18]对Cu一25%Ag中无析出区的观察结果. 图3为Cu一24%Ag退火组织中析出相TEM照 2.1析出相与基体的位向关系及界面结构 片及选区电子衍射花样(SADP)·析出相周围具有 图1为Cu24%Ag金相组织，合金由初生a和 较高位错密度，表明析出相一般容易在高位错密度 不平衡的α十B共晶组织组成.共晶体成网状形态 处优先形成，同时能够阻碍位错运动，在析出相电 包围Cu枝晶，退火后Cu枝晶和共晶体没有明显变 子衍射花样中C山基体的衍射形成主斑点，周围的 化，但Cu枝晶中出现次生Ag析出相粒子，在图2 卫星斑点为C山基体二次衍射产生的析出相卫星斑 中可以更清晰地显示出这些析出相主要是沿某一特 点，从衍射花样可见，析出相与C山基体具有完全一 (b) 20 Hm 201m 图1C一24%Ag金相组织.(a)铸态：(b)退火态 Fig.1 Optical microstructures of Cu-24%Ag:(a)ascast:(b)homogenized 2m 300nm 图2C一24%Ag退火组织中析出相的SEM形态，(a)共晶体周围：(b)Cu枝晶内部 Fig.2 SEM morphologies of Ag precipitates in the homogenized Cu24%Ag:(a)around the eutectic colony:(b)inside the Cu dendrite 4200(Cu) 111(Cu) 250nm 图3C一24%Ag退火组织中析出相的TEM照片(a)和选区电子衍射花样(SADP)(b) Fig.3 TEMimage of Ag precipitates in the homogenized Cu24%Ag (a)and SADP of Ag precipitates in Cu matrix (b)子减薄仪中用4kV 电压、12°倾角减薄7～10h．测 量不同条件下合金的室温电阻率和维氏硬度． 2 实验结果与讨论 2∙1 析出相与基体的位向关系及界面结构 图1为Cu－24％Ag 金相组织．合金由初生α和 不平衡的α＋β共晶组织组成．共晶体成网状形态 包围 Cu 枝晶．退火后 Cu 枝晶和共晶体没有明显变 化‚但 Cu 枝晶中出现次生 Ag 析出相粒子‚在图2 中可以更清晰地显示出这些析出相主要是沿某一特 定取向分布的点状或针状形态‚在析出区与共晶体 之间存在无析出区‚宽度约为700nm‚大于已有研 究［18］对 Cu－25％Ag 中无析出区的观察结果． 图3为Cu－24％Ag 退火组织中析出相 TEM 照 片及选区电子衍射花样（SADP）．析出相周围具有 较高位错密度‚表明析出相一般容易在高位错密度 处优先形成‚同时能够阻碍位错运动．在析出相电 子衍射花样中 Cu 基体的衍射形成主斑点‚周围的 卫星斑点为 Cu 基体二次衍射产生的析出相卫星斑 点．从衍射花样可见‚析出相与 Cu 基体具有完全一 图1 Cu－24％Ag 金相组织．（a） 铸态；（b） 退火态 Fig．1 Optical microstructures of Cu－24％Ag： （a） as-cast；（b） homogenized 图2 Cu－24％Ag 退火组织中析出相的 SEM 形态．（a） 共晶体周围；（b） Cu 枝晶内部 Fig．2 SEM morphologies of Ag precipitates in the homogenized Cu－24％Ag： （a） around the eutectic colony；（b） inside the Cu dendrite 图3 Cu－24％Ag 退火组织中析出相的 TEM 照片（a）和选区电子衍射花样（SADP） （b） Fig．3 TEM image of Ag precipitates in the homogenized Cu－24％Ag （a） and SADP of Ag precipitates in Cu matrix （b） ·212· 北 京 科 技 大 学 学 报 第29卷