半结晶(semi-crystalline):结晶聚合物中部分链段处于晶区，部分链段处于无定形区的状态1.5.1 半稀溶液(semi-dilute solution):浓度高于重叠浓度的高分子溶液2.6 保留时间(retention time):在凝胶渗透色谱测定中，从注入溶液到某一级分溶液流出色谱柱经历的时 间2.10 本构方程(constitutive equation):描述流体中应力与应变速率关系的方程3.13 比浓粘度(reduced viscosity)):单位浓度聚合物的粘度增加分数2.9 表观模量(reduced stress):橡胶拉伸时的应力与拉伸比函数-r2)之比，常被视作橡胶的剪切模量 2.17,2.18 表观粘度(apparent viscosity):非牛顿流体中应力与剪切速率之比，为剪切速率的函数3.13 冰点降低法(cryometry)):通过测量聚合物溶液凝固点相对于纯溶剂凝固点的降低值测定数均分子量 的方法2.13 玻璃化温度(glass transition temperature):发生玻璃化转变的温度1.5.1 玻璃化转变(glass transition):无定形物质的坚硬固体状态与柔韧状态之间的过渡1.5.1,3.1-3.4 玻璃化转变区(glass transition zone):模量-温度曲线上模量从10pa的数量级下降到105-6pa的温度 区域，在此区域样品发生玻璃化转变3.1 玻璃区(glassy z0ne:模量-温度曲线上模量在109pa数量级的温度区域，在此区域样品处于玻璃态 , 玻璃态((glassy)):无定形物质在低温下的无序固体状态1.5，1 泊松比(Poisson'sratio):样品受拉伸时侧向应变与轴向应变之比的绝对值3.1 不良溶剂(poor solvent):必须通过加热方能溶解聚合物形成滇溶液的溶剂2.7 参考方向((reference direction)):一个基准方向，多用于确定结构单元排列方向的倾向性4.8 参考温度(reference temperature):通过力学性能-时间（频率）曲线的平移构造主曲线时确定的基准温 度3.12 侧链液晶(side-chain liquld crystal polymer)):柔性主链上通过间隔链连接液晶核的聚液晶4.11 插线板模型(switchboard model)：一种聚合物晶体模型，认为分子链不必在同一晶片内进行折叠， 多数链都是从无定形区随机地进入任一晶片4.3 差示扫描量热法(differential scanning calorimetry,DSC):一种热分析方法，令样品与参比物保持相 同温度，在升（降）温过程中测量向二者供热速率之差，用于鉴别所发生的物理或化学过程3.2 缠结(entanglement):高分子链之间相互缠统、穿透的现象2.6,2.20,3.1,3.14 缠结点(entanglement point):缠结中的分子链相互限制侧向运动的作用点2.20,3.1 缠结分子量(entanglement molecular weight):发生缠结的聚合物中两缠结点间分子链的平均长 度3.1半结晶(semi-crystalline)：结晶聚合物中部分链段处于晶区，部分链段处于无定形区的状态1.5.1 半稀溶液(semi-dilute solution) ：浓度高于重叠浓度的高分子溶液2.6 保留时间(retention time)：在凝胶渗透色谱测定中，从注入溶液到某一级分溶液流出色谱柱经历的时 间2.10 本构方程(constitutive equation)：描述流体中应力与应变速率关系的方程3.13 比浓粘度(reduced viscosity)：单位浓度聚合物的粘度增加分数2.9 表观模量(reduced stress)：橡胶拉伸时的应力与拉伸比函数(l-l -2)之比，常被视作橡胶的剪切模量 2.17, 2.18 表观粘度(apparent viscosity)：非牛顿流体中应力与剪切速率之比，为剪切速率的函数3.13 冰点降低法(cryometry)：通过测量聚合物溶液凝固点相对于纯溶剂凝固点的降低值测定数均分子量 的方法2.13 玻璃化温度(glass transition temperature)：发生玻璃化转变的温度1.5.1 玻璃化转变(glass transition)：无定形物质的坚硬固体状态与柔韧状态之间的过渡1.5.1, 3.1~3.4 玻璃化转变区(glass transition zone)：模量-温度曲线上模量从109Pa的数量级下降到105~6Pa的温度 区域，在此区域样品发生玻璃化转变3.1 玻璃区(glassy zone)：模量-温度曲线上模量在109Pa数量级的温度区域，在此区域样品处于玻璃态 3.1 玻璃态(glassy)：无定形物质在低温下的无序固体状态1.5.1 泊松比(Poisson’s ratio)：样品受拉伸时侧向应变与轴向应变之比的绝对值3.1 不良溶剂(poor solvent)：必须通过加热方能溶解聚合物形成真溶液的溶剂 2.7 参考方向(reference direction)：一个基准方向，多用于确定结构单元排列方向的倾向性4.8 参考温度(reference temperature)：通过力学性能-时间(频率)曲线的平移构造主曲线时确定的基准温 度3.12 侧链液晶(side-chain liquld crystal polymer)：柔性主链上通过间隔链连接液晶核的聚液晶4.11 插线板模型(switchboard model)：一种聚合物晶体模型，认为分子链不必在同一晶片内进行折叠， 多数链都是从无定形区随机地进入任一晶片4.3 差示扫描量热法(differential scanning calorimetry，DSC)：一种热分析方法，令样品与参比物保持相 同温度，在升(降)温过程中测量向二者供热速率之差，用于鉴别所发生的物理或化学过程3.2 缠结(entanglement)：高分子链之间相互缠绕、穿透的现象2.6, 2.20, 3.1, 3.14 缠结点(entanglement point)：缠结中的分子链相互限制侧向运动的作用点 2.20, 3.1 缠结分子量(entanglement molecular weight)：发生缠结的聚合物中两缠结点间分子链的平均长 度 3.1