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《高分子物理》课程教学资源(参考资料)高分子物理专业词典(小辞典)

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小辞典 (释文后的数字代表出现该概念在”聚合物物理学"一书的节号) Q溶剂Q solvent):链段-溶剂相互吸引刚好抵消链段间空间排斥的溶剂,形成高分子溶液时观察不 到远程作用,该溶剂中的高分子链的行为同无扰链2.7 Q温度(Q temperature):溶剂表现出Q溶剂性质的温度2.7 Argon理论(Argon theory):一种银纹扩展过程的模型,描述了分子链被伸展将聚合物材料空化的过 程5.3 Avrami方程(Avrami equation):描述物质结晶转化率与时间关系的方程:,a为转化率,K与n称 Avrami常数(Avrami constants)4.8 Binghami流体(Bingham liquid):此类流体具有一个屈服应力sy,应力低于sy时不产生形变,当应力 大于Sy时才发生流动,应力高于$y的部分与应变速率呈线性关系3.13 Boltzmann叠加原理(Blotzmann superposition principle):Boltzmann提出的粘弹性原理:认为样品 在不同时刻对应力或应变的响应各自独立并可线性叠加3.8 Bravais晶格(Bravais lattice):结构单元在空间的排列方式4.1 Burger's模型(Burger's model):由一个Maxwell模型和一个Kelvint模型串联构成的粘弹性模型3.7 Cauchyl应变(Cauchy strain):拉伸引起的相对于样品初始长度的形变分数,又称工程应变3.16 Charpy冲击测试(Charpy impact test):样品以简支梁形式放置的冲击强度测试,测量样品单位截面 积的冲击能5.4 Considere构图(Considere construction):以真应力对工程应作图以判定细颈稳定性的方法5.2 Eyring模型(Eyring model):一种描述材料形变过程的分子模型,认为形变是结构单元越过能垒的跳 跃式运动5.2 FIory-Huggins参数(FIory--Huggins interaction parameter):描述聚合物链段与溶剂分子间相互作用 的参数,常用c表示,物理意义为一个溶质分子被放入溶剂中作用能变化与动能之比2.11.2 Flory构图(Flory construction)):保持固定拉伸比所需的力对实验温度作图得到,由截距确定内能对 拉伸力的贡献,由斜率确定熵对拉伸力的贡献2.16.2 Flory特征比(characteristic ratio)):无扰链均方未端距与自由连接链均方未端距的比值2.4 Griffith理论(Griffith theory):一种描述材料断裂机理的理论,认为断裂是吸收外界能量产生新表面 的过程5.4 Hencky应变(Hencky strain):拉伸引起的相对于样品形变分数积分,又称真应变3.16

小辞典 (释文后的数字代表出现该概念在"聚合物物理学"一书的节号) Q溶剂(Q solvent):链段-溶剂相互吸引刚好抵消链段间空间排斥的溶剂,形成高分子溶液时观察不 到远程作用,该溶剂中的高分子链的行为同无扰链2.7 Q温度(Q temperature):溶剂表现出Q溶剂性质的温度2.7 Argon理论(Argon theory):一种银纹扩展过程的模型,描述了分子链被伸展将聚合物材料空化的过 程 5.3 Avrami方程(Avrami equation):描述物质结晶转化率与时间关系的方程:,a为转化率, K与n称 Avrami常数(Avrami constants) 4.8 Bingham流体(Bingham liquid):此类流体具有一个屈服应力sy,应力低于sy时不产生形变,当应力 大于sy时才发生流动,应力高于sy的部分与应变速率呈线性关系3.13 Boltzmann叠加原理(Blotzmann superposition principle):Boltzmann提出的粘弹性原理:认为样品 在不同时刻对应力或应变的响应各自独立并可线性叠加 3.8 Bravais晶格(Bravais lattice):结构单元在空间的排列方式4.1 Burger's模型(Burger's model):由一个Maxwell模型和一个Kelvin模型串联构成的粘弹性模型3.7 Cauchy应变(Cauchy strain):拉伸引起的相对于样品初始长度的形变分数,又称工程应变3.16 Charpy冲击测试(Charpy impact test):样品以简支梁形式放置的冲击强度测试,测量样品单位截面 积的冲击能5.4 Considère构图(Considère construction):以真应力对工程应作图以判定细颈稳定性的方法5.2 Eyring模型(Eyring model):一种描述材料形变过程的分子模型,认为形变是结构单元越过能垒的跳 跃式运动5.2 Flory-Huggins参数(Flory-Huggins interaction parameter):描述聚合物链段与溶剂分子间相互作用 的参数,常用c表示,物理意义为一个溶质分子被放入溶剂中作用能变化与动能之比2.11.2 Flory构图(Flory construction):保持固定拉伸比所需的力f对实验温度作图得到,由截距确定内能对 拉伸力的贡献,由斜率确定熵对拉伸力的贡献 2.16.2 Flory特征比(characteristic ratio):无扰链均方末端距与自由连接链均方末端距的比值2.4 Griffith理论(Griffith theory):一种描述材料断裂机理的理论,认为断裂是吸收外界能量产生新表面 的过程 5.4 Hencky应变(Hencky strain):拉伸引起的相对于样品形变分数积分,又称真应变3.16

Hermans取向因子(Hermans orientation factor)):描述结构单元取向程度的参数,是结构单元与参考 方向夹角余弦均方值的函数4.8,4.10 Hoffman-Neeks作图法Hoffman-eeks plot)):一种确定平衡榕点的方法。变化结晶温度Tc,得到 不同厚度的晶片,以晶片熔点Tm对Tc作图,所得曲线与Tm=Tc的直线的交点即为平衡熔点4.6 Huggins常数(Huggins coefficient)):描述聚合物链段与溶剂分子间相互作用的一种参数,在测定特 性粘度时得到2.9 IaN转变(IN transition):向列液晶中因浓度或温度的变化而发生的向列液体与各向同性液体间的相 互转变,又作Nx转变4.10,4.11 zod冲击测试((lcod impact test)):样品以悬臂梁形式放置的冲击强度测试,测量样品单位厚度的冲击 能5.4 Jeffreys模型(Jeffreys model):由弹簧与Kelvin模型串联而成的粘弹性模型3.7 Kelvint模型(Kelvin model):将弹簧与粘壶并联构成的模型,用于研究材料的粘弹性,又称Voig模型 3.5-3.8 Kuhn单元(Kuhn monomer)):高分子链中作协同运动的独立单元,基本上是链段的同义语2.4 Maltese-十字Maltese cross):用偏光显微镜观察聚合物球晶时看到的十字形图案4.4 Mark-Houwink常数Mark-Houwink parameters)):Mark-Houwink公式中的两个常数,一般记作K与 a2.9 Mark-.Houwink2公式(Mark-Houwink equation):特性粘度与粘均分子量之间的经验关系式:2.9 Maxwell模型Maxwell model):将弹簧与粘壶串联构成的模型,用于研究材料的粘弹性3.5~3.8 Schlieren花纹(Schlieren texture)):液晶中的旋错在偏光显微镜下呈现的花纹,为多个黑色刷子状的 图案4.10 Trouton比(Trouton ratio)):拉伸粘度与剪切粘度之比,牛顿流体的这个比值等于3,粘弹性流体要大 得多3.16 Trouton粘度(Trouton viscosity):即拉伸粘度,拉伸应力与拉伸速率之比3.16 Voigt模型Voigt model)):将弹簧与粘壶并联构成的模型,用于研究材料的粘弹性,又称Kelvin模型 3.5 WLF方程VLF equation)):一个温度下测定的力学性能时间频率曲线可通过在时间频率)坐标上 的平移变换为另一温度下的曲线,该方程建立了平移量与温度差之间的关系3.12 zimm作图法(Zimm plot)):光散射实验数据的一种处理方法,可通过一次作图得到重均分子量、均方 回转半径和第二维利系数三个物理量2.8 z均分子量2-average molecular weight: 一种统计平均分子量,其定义为1.6 半互穿网络(semi-PN):线形分子链穿插于一个聚合物网络形成的结构1.4.2

Hermans取向因子(Hermans orientation factor):描述结构单元取向程度的参数,是结构单元与参考 方向夹角余弦均方值的函数4.8, 4.10 Hoffman-Weeks作图法(Hoffman-Weeks plot):一种确定平衡熔点的方法。变化结晶温度Tc,得到 不同厚度的晶片,以晶片熔点Tm对Tc作图,所得曲线与Tm=Tc的直线的交点即为平衡熔点4.6 Huggins常数(Huggins coefficient):描述聚合物链段与溶剂分子间相互作用的一种参数,在测定特 性粘度时得到2.9 I«N转变(I«N transition):向列液晶中因浓度或温度的变化而发生的向列液体与各向同性液体间的相 互转变,又作N«I转变4.10, 4.11 Izod冲击测试(Icod impact test):样品以悬臂梁形式放置的冲击强度测试,测量样品单位厚度的冲击 能 5.4 Jeffreys模型(Jeffreys model):由弹簧与Kelvin模型串联而成的粘弹性模型 3.7 Kelvin模型(Kelvin model):将弹簧与粘壶并联构成的模型,用于研究材料的粘弹性,又称Voigt模型 3.5~3.8 Kuhn单元(Kuhn monomer):高分子链中作协同运动的独立单元,基本上是链段的同义语2.4 Maltese十字(Maltese cross):用偏光显微镜观察聚合物球晶时看到的十字形图案4.4 Mark-Houwink常数(Mark-Houwink parameters):Mark-Houwink公式中的两个常数,一般记作K与 a 2.9 Mark-Houwink公式(Mark-Houwink equation):特性粘度与粘均分子量之间的经验关系式:2.9 Maxwell模型(Maxwell model):将弹簧与粘壶串联构成的模型,用于研究材料的粘弹性3.5~3.8 Schlieren花纹(Schlieren texture):液晶中的旋错在偏光显微镜下呈现的花纹,为多个黑色刷子状的 图案4.10 Trouton比(Trouton ratio):拉伸粘度与剪切粘度之比,牛顿流体的这个比值等于3,粘弹性流体要大 得多3.16 Trouton粘度(Trouton viscosity):即拉伸粘度,拉伸应力与拉伸速率之比3.16 Voigt模型(Voigt model):将弹簧与粘壶并联构成的模型,用于研究材料的粘弹性,又称Kelvin模型 3.5 WLF方程(WLF equation):一个温度下测定的力学性能-时间(频率)曲线可通过在时间(频率) 坐标上 的平移变换为另一温度下的曲线,该方程建立了平移量与温度差之间的关系3.12 Zimm作图法(Zimm plot):光散射实验数据的一种处理方法,可通过一次作图得到重均分子量、均方 回转半径和第二维利系数三个物理量2.8 Z均分子量(Z-average molecular weight):一种统计平均分子量,其定义为 1.6 半互穿网络(semi-IPN):线形分子链穿插于一个聚合物网络形成的结构 1.4.2

半结晶(semi-crystalline):结晶聚合物中部分链段处于晶区,部分链段处于无定形区的状态1.5.1 半稀溶液(semi-dilute solution):浓度高于重叠浓度的高分子溶液2.6 保留时间(retention time):在凝胶渗透色谱测定中,从注入溶液到某一级分溶液流出色谱柱经历的时 间2.10 本构方程(constitutive equation):描述流体中应力与应变速率关系的方程3.13 比浓粘度(reduced viscosity)):单位浓度聚合物的粘度增加分数2.9 表观模量(reduced stress):橡胶拉伸时的应力与拉伸比函数-r2)之比,常被视作橡胶的剪切模量 2.17,2.18 表观粘度(apparent viscosity):非牛顿流体中应力与剪切速率之比,为剪切速率的函数3.13 冰点降低法(cryometry)):通过测量聚合物溶液凝固点相对于纯溶剂凝固点的降低值测定数均分子量 的方法2.13 玻璃化温度(glass transition temperature):发生玻璃化转变的温度1.5.1 玻璃化转变(glass transition):无定形物质的坚硬固体状态与柔韧状态之间的过渡1.5.1,3.1-3.4 玻璃化转变区(glass transition zone):模量-温度曲线上模量从10pa的数量级下降到105-6pa的温度 区域,在此区域样品发生玻璃化转变3.1 玻璃区(glassy z0ne:模量-温度曲线上模量在109pa数量级的温度区域,在此区域样品处于玻璃态 , 玻璃态((glassy)):无定形物质在低温下的无序固体状态1.5,1 泊松比(Poisson'sratio):样品受拉伸时侧向应变与轴向应变之比的绝对值3.1 不良溶剂(poor solvent):必须通过加热方能溶解聚合物形成滇溶液的溶剂2.7 参考方向((reference direction)):一个基准方向,多用于确定结构单元排列方向的倾向性4.8 参考温度(reference temperature):通过力学性能-时间(频率)曲线的平移构造主曲线时确定的基准温 度3.12 侧链液晶(side-chain liquld crystal polymer)):柔性主链上通过间隔链连接液晶核的聚液晶4.11 插线板模型(switchboard model):一种聚合物晶体模型,认为分子链不必在同一晶片内进行折叠, 多数链都是从无定形区随机地进入任一晶片4.3 差示扫描量热法(differential scanning calorimetry,DSC):一种热分析方法,令样品与参比物保持相 同温度,在升(降)温过程中测量向二者供热速率之差,用于鉴别所发生的物理或化学过程3.2 缠结(entanglement):高分子链之间相互缠统、穿透的现象2.6,2.20,3.1,3.14 缠结点(entanglement point):缠结中的分子链相互限制侧向运动的作用点2.20,3.1 缠结分子量(entanglement molecular weight):发生缠结的聚合物中两缠结点间分子链的平均长 度3.1

半结晶(semi-crystalline):结晶聚合物中部分链段处于晶区,部分链段处于无定形区的状态1.5.1 半稀溶液(semi-dilute solution) :浓度高于重叠浓度的高分子溶液2.6 保留时间(retention time):在凝胶渗透色谱测定中,从注入溶液到某一级分溶液流出色谱柱经历的时 间2.10 本构方程(constitutive equation):描述流体中应力与应变速率关系的方程3.13 比浓粘度(reduced viscosity):单位浓度聚合物的粘度增加分数2.9 表观模量(reduced stress):橡胶拉伸时的应力与拉伸比函数(l-l -2)之比,常被视作橡胶的剪切模量 2.17, 2.18 表观粘度(apparent viscosity):非牛顿流体中应力与剪切速率之比,为剪切速率的函数3.13 冰点降低法(cryometry):通过测量聚合物溶液凝固点相对于纯溶剂凝固点的降低值测定数均分子量 的方法2.13 玻璃化温度(glass transition temperature):发生玻璃化转变的温度1.5.1 玻璃化转变(glass transition):无定形物质的坚硬固体状态与柔韧状态之间的过渡1.5.1, 3.1~3.4 玻璃化转变区(glass transition zone):模量-温度曲线上模量从109Pa的数量级下降到105~6Pa的温度 区域,在此区域样品发生玻璃化转变3.1 玻璃区(glassy zone):模量-温度曲线上模量在109Pa数量级的温度区域,在此区域样品处于玻璃态 3.1 玻璃态(glassy):无定形物质在低温下的无序固体状态1.5.1 泊松比(Poisson’s ratio):样品受拉伸时侧向应变与轴向应变之比的绝对值3.1 不良溶剂(poor solvent):必须通过加热方能溶解聚合物形成真溶液的溶剂 2.7 参考方向(reference direction):一个基准方向,多用于确定结构单元排列方向的倾向性4.8 参考温度(reference temperature):通过力学性能-时间(频率)曲线的平移构造主曲线时确定的基准温 度3.12 侧链液晶(side-chain liquld crystal polymer):柔性主链上通过间隔链连接液晶核的聚液晶4.11 插线板模型(switchboard model):一种聚合物晶体模型,认为分子链不必在同一晶片内进行折叠, 多数链都是从无定形区随机地进入任一晶片4.3 差示扫描量热法(differential scanning calorimetry,DSC):一种热分析方法,令样品与参比物保持相 同温度,在升(降)温过程中测量向二者供热速率之差,用于鉴别所发生的物理或化学过程3.2 缠结(entanglement):高分子链之间相互缠绕、穿透的现象2.6, 2.20, 3.1, 3.14 缠结点(entanglement point):缠结中的分子链相互限制侧向运动的作用点 2.20, 3.1 缠结分子量(entanglement molecular weight):发生缠结的聚合物中两缠结点间分子链的平均长 度 3.1

长支化链(ong-chain branched):支链长度高于临界分子量的高分子链1.4.1 长周期((long period):晶叠中晶片厚度与片间无定形区厚度之和4.4 超支化聚合物(hyperbranched polymer).:高度分支呈树枝状结构的高分子,亦称树枝状聚合物1.4.1 成核剂(nucleating agent)):人为添加到结晶物质中能够形成晶核的试剂4.8 成核增长机理(nucleation growth,NG):一种溶液相分离机理,以生成浓相液滴为起点,逐步形成海 岛结构2.15 尺寸排除色谱(size exclusion chromatography,.SEC):将高分子链按流体力学体积进行分级的仪器, 又称凝胶渗透色谱2.10 重叠度(overlap parameter):平均一个扩张体积中所含的高分子链数2.6 重叠浓度(overlap concentration):溶液中高分子线团刚好充满溶液空间时的浓度2.6 重叠体积分数(overlap volume fraction):溶液中高分子线团网刚好充满溶液空间时的聚合物体积分数 2.6 冲击强度(impact strength):样品被快速击断时单位截面积或单位厚度所吸收的能量5.4 冲击阻力(impact resistance):样品被快速击断时所吸收的能量5.4 出口膨胀(extrudate swelling):高分子液体从细管中流出时,流体的直径发生膨胀的现象,又称 Barus效应3.15 储能模量(storage modulus):复模量中的实部,反映形变过程中的弹性响应部分3.9 储能柔量((storage compliance):复模量中的实部,反映形变过程中的弹性响应部分3.9 触变环(thixotropic loop)):触变性流体的剪切速率从小到大、再从大到小变化一周时应力-应变速率曲 线划出的闭合环3.13 触变性流体(hiⅸotropic liquid):粘度随剪切时间的延长而下降的流体3.13 串晶(shish kebab):结晶聚合物中的一种晶体形态,在拉伸条件下结晶生成。形状类似羊肉串,中 轴为高度取向的纤维,沿中轴的垂直方向生长出多个晶片4.4 次级松弛(secondary relaxation):除玻璃化转变与晶体熔融以外的其它转变,多指体积小于链段的结 构单元运动启动或冻结的转变,此处松弛为转变的同义语3.11 次级银纹(secondary craze)):裂缝扩展路径附近引发的银纹5.4 次级转变(secondary transition):除玻璃化转变与晶体熔融以外的其它转变,多指体积小于链段的结 构单元运动启动或冻结的转变3.11 脆化温度(brittle temperature):聚合物发生脆性响应与韧性响应的转变温度5.1 脆韧转变(britte-ductile transition):材料由发生脆性断裂到韧性断裂的过渡,可由温度、应变速率 或组成的变化引起5.1 脆性响应(brittle response):材料受力时只吸收少量能量就发生断裂的现象5.1

长支化链(long-chain branched):支链长度高于临界分子量的高分子链1.4.1 长周期(long period):晶叠中晶片厚度与片间无定形区厚度之和4.4 超支化聚合物(hyperbranched polymer):高度分支呈树枝状结构的高分子,亦称树枝状聚合物1.4.1 成核剂(nucleating agent):人为添加到结晶物质中能够形成晶核的试剂4.8 成核增长机理(nucleation growth, NG):一种溶液相分离机理,以生成浓相液滴为起点,逐步形成海- 岛结构 2.15 尺寸排除色谱(size exclusion chromatography, SEC):将高分子链按流体力学体积进行分级的仪器, 又称凝胶渗透色谱2.10 重叠度(overlap parameter):平均一个扩张体积中所含的高分子链数2.6 重叠浓度(overlap concentration):溶液中高分子线团刚好充满溶液空间时的浓度2.6 重叠体积分数(overlap volume fraction):溶液中高分子线团刚好充满溶液空间时的聚合物体积分数 2.6 冲击强度(impact strength):样品被快速击断时单位截面积或单位厚度所吸收的能量5.4 冲击阻力(impact resistance):样品被快速击断时所吸收的能量 5.4 出口膨胀(extrudate swelling):高分子液体从细管中流出时,流体的直径发生膨胀的现象,又称 Barus效应3.15 储能模量(storage modulus):复模量中的实部,反映形变过程中的弹性响应部分3.9 储能柔量(storage compliance):复模量中的实部,反映形变过程中的弹性响应部分3.9 触变环(thixotropic loop):触变性流体的剪切速率从小到大、再从大到小变化一周时应力-应变速率曲 线划出的闭合环3.13 触变性流体(thixotropic liquid):粘度随剪切时间的延长而下降的流体3.13 串晶(shish kebab):结晶聚合物中的一种晶体形态,在拉伸条件下结晶生成。形状类似羊肉串,中 轴为高度取向的纤维,沿中轴的垂直方向生长出多个晶片4.4 次级松弛(secondary relaxation):除玻璃化转变与晶体熔融以外的其它转变,多指体积小于链段的结 构单元运动启动或冻结的转变,此处松弛为转变的同义语3.11 次级银纹(secondary craze):裂缝扩展路径附近引发的银纹5.4 次级转变(secondary transition):除玻璃化转变与晶体熔融以外的其它转变,多指体积小于链段的结 构单元运动启动或冻结的转变3.11 脆化温度(brittle temperature):聚合物发生脆性响应与韧性响应的转变温度 5.1 脆-韧转变(brittle-ductile transition):材料由发生脆性断裂到韧性断裂的过渡,可由温度、应变速率 或组成的变化引起 5.1 脆性响应(brittle response):材料受力时只吸收少量能量就发生断裂的现象 5.1

单分散(monodisperse):聚合物分子量的均一性1.7 单晶片(single crystal):从聚合物稀溶液中缓慢结晶得到的片状单晶体4.1,4.3 单晶体((single crystal):由一个晶核生长而成的晶体4.1,4.3 单体(monomer)):合成聚合物的小分子物质1.2 单向拉伸流(uniaxial elongational flow):一种流动过程,流体在一个方向上伸展,同时从另外两个方 向收缩,例败如纺丝过程3.16 胆甾型(cholesteric)液晶:液晶核上含不对称碳原子的液晶物质,因最早发现于胆甾类物质而得名 4.10 等弹性理论(s0-elasicthery)一种玻璃化转变理论,认为处于所有聚合物处于玻璃化温度时均具有 相等形变能力3.3 等规度((isotacticity):全同构型序列在样品中的百分比1.3.3 等效自由连接链(equivalent freely jointed chain)):一种理想链模型,分子链含长度为b的z个链段,链 段之间为任意夹角,完全自由旋转2.4 等粘理论s0-vⅵiscous theory):一种玻璃化转变理论,认为处于所有聚合物处于玻璃化温度时均具有 相等的粘度3.3 低聚物(oligomer)):分子量较低的聚合物1.2 第二维利系数(second virial coefficient)):描述聚合物链段与溶剂分子间相互作用的参数,可通过光 散射或渗透压测量2.8,2.13 电容率(permittivity):单位面积、单位电场强度下材料储存的电量3.17 电子极化(electronic polarization):电场作用下使电子云中心向正极发生偏移3.17 端基分析法(end group analysis):通过分子链未端基团分析测定数均分子量的方法1.6 短支化链(short--chain branched)):支链长度低于临界分子量的高分子链1.4.1 断裂机理试样((fracture mechanism specimen):可以控制裂缝扩展速率的样品,用于测定断裂韧性 与应变能释放速率5.4 断裂韧性(fracture toughness)):材料在断裂过程中吸收能量的能力5.1,5.4 断裂伸长率(elongation at break):材料在断裂点处的应变,习惯上用百分数表示5.1,5.4 断裂应力((fracture stress):使裂缝发生扩展的最低应力5.4 对数比浓粘度(inherent viscosity):相对粘度的对数与浓度之比2.9 多分散(polydisperse):聚合物分子量的不均-性1.7 多分散系数(polydispersity index):聚合物重均分子量与数均分子量之比,用以表示分布的宽度1.7 多晶体(polycrystalline):许多个晶粒的紧密结合体4.1,4.2 二次结晶(secondary crystallization):聚合物结晶过程中在球晶边缘或间隙的结晶阶段4.8

单分散(monodisperse):聚合物分子量的均一性 1.7 单晶片(single crystal):从聚合物稀溶液中缓慢结晶得到的片状单晶体4.1, 4.3 单晶体(single crystal):由一个晶核生长而成的晶体4.1, 4.3 单体(monomer):合成聚合物的小分子物质 1.2 单向拉伸流(uniaxial elongational flow):一种流动过程,流体在一个方向上伸展,同时从另外两个方 向收缩,例如纺丝过程 3.16 胆甾型(cholesteric)液晶:液晶核上含不对称碳原子的液晶物质,因最早发现于胆甾类物质而得名 4.10 等弹性理论(iso-elastic theory) 一种玻璃化转变理论,认为处于所有聚合物处于玻璃化温度时均具有 相等形变能力3.3 等规度(isotacticity):全同构型序列在样品中的百分比1.3.3 等效自由连接链(equivalent freely jointed chain):一种理想链模型,分子链含长度为b的z个链段,链 段之间为任意夹角,完全自由旋转2.4 等粘理论(iso-viscous theory):一种玻璃化转变理论,认为处于所有聚合物处于玻璃化温度时均具有 相等的粘度 3.3 低聚物(oligomer):分子量较低的聚合物 1.2 第二维利系数(second virial coefficient):描述聚合物链段与溶剂分子间相互作用的参数,可通过光 散射或渗透压测量2.8, 2.13 电容率(permittivity):单位面积、单位电场强度下材料储存的电量3.17 电子极化(electronic polarization):电场作用下使电子云中心向正极发生偏移3.17 端基分析法(end group analysis):通过分子链末端基团分析测定数均分子量的方法 1.6 短支化链(short-chain branched):支链长度低于临界分子量的高分子链1.4.1 断裂机理试样(fracture mechanism specimen):可以控制裂缝扩展速率的样品,用于测定断裂韧性 与应变能释放速率 5.4 断裂韧性(fracture toughness):材料在断裂过程中吸收能量的能力5.1, 5.4 断裂伸长率(elongation at break):材料在断裂点处的应变,习惯上用百分数表示 5.1, 5.4 断裂应力(fracture stress):使裂缝发生扩展的最低应力 5.4 对数比浓粘度(inherent viscosity):相对粘度的对数与浓度之比2.9 多分散(polydisperse):聚合物分子量的不均一性 1.7 多分散系数(polydispersity index):聚合物重均分子量与数均分子量之比,用以表示分布的宽度 1.7 多晶体(polycrystalline):许多个晶粒的紧密结合体4.1,4.2 二次结晶(secondary crystallization):聚合物结晶过程中在球晶边缘或间隙的结晶阶段4.8

二元共聚物(copolymer):两种单体相互连接形成的聚合物1.4.3 二元组(diad):两个相邻的旋光构型1.3.3 反式构象((trans-.conformation):s单键两端的原子或基团相距最近或相互作用最强的排列方式2.1 反式构型《((trans--configuration)):相似原子或基团分处于双键两侧的键接方式1.3.2 非牛顿流体(non-Newtonian liquid):流动过程中应力与应变速率不成线性关系的流体3.13 非稳态(unstable):会自动发生相分离的溶液2.14 沸点升高法(ebulliometry):通过测量聚合物溶液沸点相对于纯溶剂沸点的升高值测定数均分子量的 方法2.13 分级(fractionation):将多分散聚合物样品分离成若干个窄分布级分过程1.7 分子链(molecular chain):高分子链的简称1.2 分子量分布(molecular weight distribution):不同长度的分子链在各分子量范围的分配情况1.7, 3.14.1 分子量分布函数(molecular weight distribution function):分为积分型与微分型。积分型为累积重量 分数随分子量变化的函数,微分型为重量分数密度随分子量变化的函数1.7 附晶片(subsidiary lamellae):附生于聚合物球晶边缘与缝隙中的晶片4.4 复介电常数(complex dielectric constant)):在复平面上表示的介电常数,由电容部分的实部与电阻部 分的虚部组成3.18 复模量(complex modulus):在复平面上表示的模量,由弹性部分的实部与粘性部分的虚部组成3.9 复粘度(complex viscosity):在复平面上表示的粘度,由粘性部分的实部与弹性部分的虚部组成3.9, 3.15 高弹态:对橡胶态的俗称3.1 高分子(macromolecule):小分子相互连接而成的链状大分子1.2 高分子链(polymer chain)):聚合物中分子的代称,因其多呈以共价键相连结的重复单元的链状结构而 得名1.2 高分子液晶(macromolecular liquid):具有液晶性质的聚合物4.11 格位((lattice site):格子模型中的单独位置2.11 格子模型(lattice model):将混合物的空间想像成一个空间格子,物种处于格位之中,每个小分子占 据一个格位,每个大分子链节占据一个格位,以此计算混合过程的热力学函数2.11 共混(blending):两种聚合物的混合3.4.5 共聚物(copolymer):两种或两种以上单体相互连接而成的聚合物1.2,3.4.4,4.7 共聚物序列(copolymer sequence):共聚物中不同结构单元的排列顺序1.4.3 构象(conformation):分子内原子或基团的空间排列,可随绕s单键的旋转而变化2.1,4.1

二元共聚物(copolymer):两种单体相互连接形成的聚合物1.4.3 二元组(diad):两个相邻的旋光构型1.3.3 反式构象(trans-conformation):s单键两端的原子或基团相距最近或相互作用最强的排列方式 2.1 反式构型(trans-configuration):相似原子或基团分处于双键两侧的键接方式 1.3.2 非牛顿流体(non-Newtonian liquid):流动过程中应力与应变速率不成线性关系的流体 3.13 非稳态(unstable):会自动发生相分离的溶液2.14 沸点升高法(ebulliometry):通过测量聚合物溶液沸点相对于纯溶剂沸点的升高值测定数均分子量的 方法2.13 分级(fractionation):将多分散聚合物样品分离成若干个窄分布级分过程 1.7 分子链(molecular chain):高分子链的简称 1.2 分子量分布(molecular weight distribution):不同长度的分子链在各分子量范围的分配情况 1.7, 3.14.1 分子量分布函数(molecular weight distribution function):分为积分型与微分型。积分型为累积重量 分数随分子量变化的函数,微分型为重量分数密度随分子量变化的函数1.7 附晶片(subsidiary lamellae):附生于聚合物球晶边缘与缝隙中的晶片4.4 复介电常数(complex dielectric constant):在复平面上表示的介电常数,由电容部分的实部与电阻部 分的虚部组成3.18 复模量(complex modulus):在复平面上表示的模量,由弹性部分的实部与粘性部分的虚部组成3.9 复粘度(complex viscosity):在复平面上表示的粘度,由粘性部分的实部与弹性部分的虚部组成3.9, 3.15 高弹态:对橡胶态的俗称3.1 高分子(macromolecule):小分子相互连接而成的链状大分子 1.2 高分子链(polymer chain):聚合物中分子的代称,因其多呈以共价键相连结的重复单元的链状结构而 得名 1.2 高分子液晶(macromolecular liquid):具有液晶性质的聚合物4.11 格位(lattice site):格子模型中的单独位置2.11 格子模型(lattice model):将混合物的空间想像成一个空间格子,物种处于格位之中,每个小分子占 据一个格位,每个大分子链节占据一个格位,以此计算混合过程的热力学函数2.11 共混(blending):两种聚合物的混合 3.4.5 共聚物(copolymer):两种或两种以上单体相互连接而成的聚合物 1.2, 3.4.4, 4.7 共聚物序列(copolymer sequence):共聚物中不同结构单元的排列顺序1.4.3 构象(conformation):分子内原子或基团的空间排列,可随绕s单键的旋转而变化 2.1, 4.1

构型(configuration):分子中原子或链节的键接方式1.3 构造(architecture):高分子的几何形状1.4.1 观察时间(observing time):外力作用于样品的时间3.3 官能度(crosslink functionality)):交汇于一个交联点的网链数2.16 广义Kelvin模型(generalized Kelvin model):多个或无数个Kelvin模型串联构成的粘弹性模型3.7 广义Maxwell模型(generalized Maxwell model:多个或无数个Maxwell模型并联构成的粘弹性模 型3.6 过冷度(degree of supercooling):结晶温度与平衡熔点之差4.4 行成核(row nucleation):聚合物熔体受到啦伸或剪切时,在应变方向上形成密集的一维晶核阵列的 过程4.8 海岛结构(sea--island structure):一相为分散相,另一相为连续相的混合状态2.15 虎克固体(Hookean solid):应力与应变呈线性关系的固体,即理想弹性体3.5 互穿网络(IPN,interpenetrating network):没有化学连接的两个聚合物网络通过物理嵌套形成的结 构1.4.2 互接网络:分子链A只通过B链相互连接,分子链B也只通过A链相互连接,A、B链自身无化学连接 形成的结构,又称AB网络1.4.2 化学规整性(chemical regularity)):高分子链化学组成、几何构造的均匀性与对称性1.5.2 环度(cycle rank):将一个网络变成-个不含任何闭合环的树状结构所必须打断的键数2.16.1,2.18 环境银纹化(environmental crazing):聚合物在溶剂作用下发生银纹的过程5.3 幻影模型(phantom network model):一种不作相似假设的橡胶形变模型,认为只有形成环状结构所 必须的网链才贡献应力,其余的网链对应力无贡献218 混合热(energy of mixing)):两种(或多种)物质混合前后的能量变化2.11.2 混合熵(entropy of mixing):两种(或多种物质混合前后的熵变化2.1.1 混合自由能(free energy of mixing):两种(或多种)物质混合前后的自由能变化2.11 活化体积(activation volume):材料形变过程中运动单元的体积5.2 积分分布曲线(integral distribution curve):累积重量分数与分子量的关系曲线1.7 级分(fraction):聚合物样品中分子量单一或分布较窄的一部分1.6,2.10 极化(polarization):材料中电荷沿旬加电场的重新分布3.17 极限力学性能(ultimate mechanical properties):处于或接近断裂点的力学性质5.1.1 几何异构(geometric isomerism):双键两侧碳原子上原子或基团的键接方式1.3.2 假塑性流体(pseudoplastic liquid)):粘度随剪切速率的增大而降低的流体3.13 间隔链(spacer):聚液晶中连接液晶核的柔性结构4.11

构型(configuration):分子中原子或链节的键接方式 1.3 构造(architecture):高分子的几何形状 1.4.1 观察时间(observing time):外力作用于样品的时间3.3 官能度(crosslink functionality):交汇于一个交联点的网链数2.16 广义Kelvin模型(generalized Kelvin model):多个或无数个Kelvin模型串联构成的粘弹性模型3.7 广义Maxwell模型(generalized Maxwell model):多个或无数个Maxwell模型并联构成的粘弹性模 型 3.6 过冷度(degree of supercooling):结晶温度与平衡熔点之差4.4 行成核(row nucleation):聚合物熔体受到拉伸或剪切时,在应变方向上形成密集的一维晶核阵列的 过程4.8 海岛结构(sea-island structure):一相为分散相,另一相为连续相的混合状态2.15 虎克固体(Hookean solid) :应力与应变呈线性关系的固体,即理想弹性体3.5 互穿网络(IPN,interpenetrating network):没有化学连接的两个聚合物网络通过物理嵌套形成的结 构1.4.2 互接网络:分子链A只通过B链相互连接,分子链B也只通过A链相互连接,A、B链自身无化学连接 形成的结构,又称AB网络1.4.2 化学规整性(chemical regularity):高分子链化学组成、几何构造的均匀性与对称性1.5.2 环度(cycle rank):将一个网络变成一个不含任何闭合环的树状结构所必须打断的键数2.16.1, 2.18 环境银纹化(environmental crazing):聚合物在溶剂作用下发生银纹的过程 5.3 幻影模型(phantom network model):一种不作相似假设的橡胶形变模型,认为只有形成环状结构所 必须的网链才贡献应力,其余的网链对应力无贡献2.18 混合热(energy of mixing):两种(或多种)物质混合前后的能量变化2.11.2 混合熵(entropy of mixing):两种(或多种)物质混合前后的熵变化2.11.1 混合自由能(free energy of mixing):两种(或多种)物质混合前后的自由能变化 2.11 活化体积(activation volume):材料形变过程中运动单元的体积5.2 积分分布曲线(integral distribution curve):累积重量分数与分子量的关系曲线 1.7 级分(fraction):聚合物样品中分子量单一或分布较窄的一部分1.6, 2.10 极化(polarization):材料中电荷沿旬加电场的重新分布 3.17 极限力学性能(ultimate mechanical properties):处于或接近断裂点的力学性质 5.1.1 几何异构(geometric isomerism):双键两侧碳原子上原子或基团的键接方式 1.3.2 假塑性流体(pseudoplastic liquid):粘度随剪切速率的增大而降低的流体3.13 间隔链(spacer):聚液晶中连接液晶核的柔性结构4.11

间规度(syndiotacticity):间同构型序列在样品中的百分比1.3.3 间同聚合物(syndiotactic polymer)):相邻旋光构型基本相反的聚合物,又称间规聚合物1.3.3 剪切变稀(shear thinning):假塑性流体粘度随剪切速率下降的现象3.13 剪切模量(shear modulus):剪切应力与剪切应变之比3.1 剪切柔量(shear compliance):剪切应变与剪切应力之比,为剪切模量的倒数3.1 剪切速率(shear rate):材料在单位时间内发生的应变3.5,3.13,3.14 剪切应变(shear strain)):剪切相对位移与外力间距之比3.1,3.5,3.13 剪切应力(shear stress):单位剪切面积上的剪切力3.1,3.5,3.13 剪张比(shear--tensile stress ratio):材料受力时引起的最大剪应力与最大张应力之比5.2 交叠串晶(overlapped shish kebab):结晶聚合物串晶中的平行晶片相互交叉覆盖形成的晶体形态, 参见串晶4.4 交联(crosslinking):分子链之间的化学连接1.4.2,2.16,3.4.6 交联点(crosslink):分子链之间的连接点2.16 交联点密度(density of crosslinks):单位体积中的交联点数2.16.1 交替共聚物(altemating copolymer):两种单体交替连接形成的聚合物1.4.3 校正曲线(calibration curve):在凝胶渗透色谱测定中,保留时间或淋洗体积与级分分子量之间的关 系曲线2.10 接枝共聚物(graft copolymer)):一种均聚分子链为主链,另一种均聚分子链为支链形成的聚合物1.4.3 结晶度(degree of crystallinity):结晶聚合物中晶区所占样品的体积百分比或重量百分比1.5.1,4.5 结晶温度(crystallization temperature):(1)人为将聚合物熔体冷却使之发生结晶的温度;(2)聚合物 从熔体降温的DSC曲线上结晶峰的峰值温度4.4,4.8 介电常数(dielectric constant)):(1)电介质电容率与真空电容率之比;(2)复介电常数中的实部3.17 介电松弛(dielectric relaxation):聚合物在交变电场下表现出的转变3.18 介电松弛谱(dielectric relaxation spectrum):聚合物在交变电场下表现出的全部啭变或松弛的谱系, 通常表示为介电损耗温度曲线上的一系列峰3.18 介电损耗(dielectricoss):(1)交变电场作用下,介质中的偶极随电场方向运动引起的电能损耗:(2) 复介电常数的虚部3.18 近程作用(primary interaction):主链s单键两端原子上取代基的排斥作用2.3 近晶型(smectic):一种液晶相,液晶核具有分层结构,在层内近似平行排列4.10 晶胞(unit cell):晶格中最基本的重复阵列4.1 晶叠(crystal stack):由无定形分子链相连结的一组平行晶片4.4 晶核(nucleus):结构单元结晶时发生规整堆砌的起点4.1,4.8

间规度(syndiotacticity):间同构型序列在样品中的百分比1.3.3 间同聚合物(syndiotactic polymer):相邻旋光构型基本相反的聚合物,又称间规聚合物 1.3.3 剪切变稀(shear thinning):假塑性流体粘度随剪切速率下降的现象3.13 剪切模量(shear modulus):剪切应力与剪切应变之比3.1 剪切柔量(shear compliance) :剪切应变与剪切应力之比,为剪切模量的倒数3.1 剪切速率(shear rate):材料在单位时间内发生的应变3.5, 3.13, 3.14 剪切应变(shear strain):剪切相对位移与外力间距之比3.1, 3.5, 3.13 剪切应力(shear stress):单位剪切面积上的剪切力3.1, 3.5, 3.13 剪张比(shear-tensile stress ratio):材料受力时引起的最大剪应力与最大张应力之比5.2 交叠串晶(overlapped shish kebab):结晶聚合物串晶中的平行晶片相互交叉覆盖形成的晶体形态, 参见串晶4.4 交联(crosslinking):分子链之间的化学连接 1.4.2, 2.16, 3.4.6 交联点(crosslink):分子链之间的连接点2.16 交联点密度(density of crosslinks):单位体积中的交联点数2.16.1 交替共聚物(alternating copolymer):两种单体交替连接形成的聚合物 1.4.3 校正曲线(calibration curve):在凝胶渗透色谱测定中,保留时间或淋洗体积与级分分子量之间的关 系曲线2.10 接枝共聚物(graft copolymer):一种均聚分子链为主链,另一种均聚分子链为支链形成的聚合物1.4.3 结晶度(degree of crystallinity):结晶聚合物中晶区所占样品的体积百分比或重量百分比1.5.1, 4.5 结晶温度(crystallization temperature):(1)人为将聚合物熔体冷却使之发生结晶的温度;(2) 聚合物 从熔体降温的DSC曲线上结晶峰的峰值温度4.4, 4.8 介电常数(dielectric constant):(1)电介质电容率与真空电容率之比;(2)复介电常数中的实部3.17 介电松弛(dielectric relaxation):聚合物在交变电场下表现出的转变3.18 介电松弛谱(dielectric relaxation spectrum):聚合物在交变电场下表现出的全部转变或松弛的谱系, 通常表示为介电损耗-温度曲线上的一系列峰3.18 介电损耗(dielectric loss):(1)交变电场作用下,介质中的偶极随电场方向运动引起的电能损耗;(2) 复介电常数的虚部 3.18 近程作用(primary interaction):主链s单键两端原子上取代基的排斥作用2.3 近晶型(smectic):一种液晶相,液晶核具有分层结构,在层内近似平行排列4.10 晶胞(unit cell):晶格中最基本的重复阵列4.1 晶叠(crystal stack):由无定形分子链相连结的一组平行晶片 4.4 晶核(nucleus):结构单元结晶时发生规整堆砌的起点4.1, 4.8

晶粒(crystallite):多晶体中由不同晶核生长而成的晶体颗粒4.1 晶面((lattice plane):晶格中相互平行的平面4.1 晶面间距(plane--spacing):晶体中平行平面间的距离4.2 晶片((lamella):结晶聚合物中由折叠链构成的片状结构4.4,4.6 晶态(crystalline):结构单元三维有序周期性排列的状态1.5.1,4.1,4.3 晶系(crystal system):晶胞的几何形状4.1 聚合(polymerization):小分子相互连接形成聚合物的化学反应1.2 聚合度(degree of polymerization):分子链中所含重复单元的数量1.6 聚合物(polymer)):小分子相互连接而成的高分子量有机物质1.2 聚合物合金(polymer blend):两种聚合的混合物2.11,3.4.5 聚合物溶液(polymer solution):聚合物溶解于小分子溶剂形成的真溶液2.6,2.11 聚合物网络(network):分子链通过三维化学连接形成的结构,又称交联聚合物1.4.2,2.12,2.16, 2.19 聚液晶(polymerized liquid crystal):液晶小分子的聚合体4.11 均方根末端距(root mean--square end-to-end distance)):均方末端距的平方根2.3 均方回转半径(mean-square radius of gyration)):分子链中每个链节与分子链质心之间距离平方的统 计平均值2.3,2.6,2.8 均方末端距(mean-square end-to-end distance)):分子链辆个未端之间距离平方的统计平均值2.3 均聚物(homopolymer):只由一种单体相互连接而成的聚合物1.2 均相成核homogeneous nucleation):结晶结构单元本身形成晶核的过程4.8 可复柔量(recoverable compliance):蠕变柔量中在应力消除后可恢复的部分3.7 空间格子(lattice):(1)用于研究混合物的一种模型,(2)即晶格,将结晶的结构单元视作质点,用几何 线相连而形成的格子4.1 扩张体积(pervaded volume):一个高分子线团在溶液中所包容的溶液体积2.6 拉伸比(extension ratio)):样品的受拉伸时的长度与原长之比2.16.2 拉伸流(elongational1ow):液体在拉伸力作用下的流动3.16 拉伸模量(tensile modulus):样品受拉伸时应力与应变之比,又称杨氏模量3.1,5.1.1 拉伸启动粘度(elongational stress growth viscosity):突加应变后随时间增长的啦伸粘度3.16 拉伸柔量((tensile compliance):样品受拉伸时应变与应力之比,为拉伸模量的倒数3.1 拉伸速率(elongational rate):单位时间内发生的拉伸应变3.16 拉伸粘度(elongational viscosity):拉伸应力与拉伸速率之比3.16

晶粒(crystallite):多晶体中由不同晶核生长而成的晶体颗粒4.1 晶面(lattice plane):晶格中相互平行的平面4.1 晶面间距(plane-spacing):晶体中平行平面间的距离 4.2 晶片(lamella):结晶聚合物中由折叠链构成的片状结构 4.4, 4.6 晶态(crystalline):结构单元三维有序周期性排列的状态1.5.1, 4.1, 4.3 晶系(crystal system):晶胞的几何形状4.1 聚合(polymerization):小分子相互连接形成聚合物的化学反应 1.2 聚合度(degree of polymerization):分子链中所含重复单元的数量1.6 聚合物(polymer):小分子相互连接而成的高分子量有机物质 1.2 聚合物合金(polymer blend):两种聚合的混合物2.11, 3.4.5 聚合物溶液(polymer solution):聚合物溶解于小分子溶剂形成的真溶液2.6, 2.11 聚合物网络(network):分子链通过三维化学连接形成的结构,又称交联聚合物 1.4.2, 2.12, 2.16, 2.19 聚液晶(polymerized liquid crystal):液晶小分子的聚合体 4.11 均方根末端距(root mean-square end-to-end distance):均方末端距的平方根 2.3 均方回转半径(mean-square radius of gyration):分子链中每个链节与分子链质心之间距离平方的统 计平均值 2.3, 2.6, 2.8 均方末端距(mean-square end-to-end distance):分子链两个末端之间距离平方的统计平均值 2.3 均聚物(homopolymer):只由一种单体相互连接而成的聚合物 1.2 均相成核(homogeneous nucleation):结晶结构单元本身形成晶核的过程 4.8 可复柔量(recoverable compliance):蠕变柔量中在应力消除后可恢复的部分 3.7 空间格子(lattice):(1)用于研究混合物的一种模型,(2)即晶格,将结晶的结构单元视作质点,用几何 线相连而形成的格子 4.1 扩张体积(pervaded volume):一个高分子线团在溶液中所包容的溶液体积2.6 拉伸比(extension ratio):样品的受拉伸时的长度与原长之比2.16.2 拉伸流(elongational flow):液体在拉伸力作用下的流动 3.16 拉伸模量(tensile modulus):样品受拉伸时应力与应变之比,又称杨氏模量3.1, 5.1.1 拉伸启动粘度(elongational stress growth viscosity): 突加应变后随时间增长的拉伸粘度3.16 拉伸柔量(tensile compliance):样品受拉伸时应变与应力之比,为拉伸模量的倒数3.1 拉伸速率(elongational rate):单位时间内发生的拉伸应变3.16 拉伸粘度(elongational viscosity):拉伸应力与拉伸速率之比3.16

累积重量分数(cumulative weight fraction):小于和等于一个分子量的全部级分在样品中所占的重量 分数1.7 冷结晶(cold crystallization):淬冷聚合物样品加热到玻璃化温度以上发生的结晶现象3.1 冷拉(cold-drawing)):聚合物在熔点或玻璃化温度以下发生大形变的过程5.1,5.2 离子极化(ionic polarization):电场作用下,正离子向负极偏移,负离子向正极偏移3.17 理想弹性体((ideal elastic solid):应力与应变呈线性关系的物质,即虎克固体3.5 理想链(ideal chain):只存在主链s单键两端原子上取代基的排斥作用,不存在沿主链相距较远的原 子或基团以及周围分子作用的分子链模型2.3,2.17 理想网络(ideal network):不含分子链的自由末端及独立悬挂环的完整网络2.16 理想粘流体(deal viscous liquid):应力与应变速率呈线性关系的液体,即牛顿流体3.5 力学松弛谱(mechanical relaxation spectrum):聚合物在动态力学场下表现出的全部转变或松弛的谱 系,通常表示为力学损耗温度曲线上的一系列峰3.11 力学损耗(mechanical loss):动态载荷作用下,粘弹性材料克服内摩擦运动损耗的能量3.10 立构规整性(steric regularuty):高分子链立体构型的一致性与对称性1.5.2 立体异构((stereoisomerism):几何异构与旋光异构的统称1.3.3 链段(segment)):高分子链中作协同运动的独立片断2.1,3.1 链节(ui0:高分子链钟化学或空间结构重复的单元1.2 良溶剂(good solvent):能够很好地溶解聚合物形成滇溶液的溶剂2.7 烈度因子((intensity factor):定义为K=spa)1/2,是使材料发生断裂的驱动因素5.4 临界点(critical point)):溶液相图上双节线和旋节线的公共顶点2.14 临界分子量(critical molecular weight):聚合物分子量的一个阈值,高于此值分子链发生缠结。可视 作聚合物与低聚物的分界线2.6 临界烈度因子(critical stress intensity factor)):使裂缝发生扩展的最低烈度因子5.4 临界组成(critical composition):溶液相图上双节线和旋节线的公共顶点的组成2.14 淋洗体积(elution volume):在凝胶渗透色谱测定中,从注入溶液到某一级分溶液流出色谱柱的时间 内从色谱柱排出的液体体积2.10 零拉伸粘度(zero-elongation-.rate viscosity):极低拉伸速率下的拉伸粘度3.16 零切粘度(zero-shear-rate viscosity):假塑性流体极低剪切速率下的粘度,与剪速率无关3.13 流凝环(heopectic loop):流凝体的剪切速率从小到大、再从大到小变化一周时应力-应变速率曲线划 出的闭合环3.13 流凝体(heopectic liquid):粘度随剪切时间的延长而增大的流体3.13 流体力学体积(hydrodynamic volume)):由在流体中运动的扩散系数得到的高分子链线团体积2.10

累积重量分数(cumulative weight fraction):小于和等于一个分子量的全部级分在样品中所占的重量 分数 1.7 冷结晶(cold crystallization):淬冷聚合物样品加热到玻璃化温度以上发生的结晶现象3.1 冷拉(cold-drawing):聚合物在熔点或玻璃化温度以下发生大形变的过程5.1, 5.2 离子极化(ionic polarization):电场作用下,正离子向负极偏移,负离子向正极偏移3.17 理想弹性体(ideal elastic solid):应力与应变呈线性关系的物质,即虎克固体3.5 理想链(ideal chain):只存在主链s单键两端原子上取代基的排斥作用,不存在沿主链相距较远的原 子或基团以及周围分子作用的分子链模型2.3, 2.17 理想网络(ideal network):不含分子链的自由末端及独立悬挂环的完整网络2.16 理想粘流体(ideal viscous liquid):应力与应变速率呈线性关系的液体,即牛顿流体3.5 力学松弛谱(mechanical relaxation spectrum):聚合物在动态力学场下表现出的全部转变或松弛的谱 系,通常表示为力学损耗-温度曲线上的一系列峰3.11 力学损耗(mechanical loss):动态载荷作用下,粘弹性材料克服内摩擦运动损耗的能量3.10 立构规整性(steric regularuty):高分子链立体构型的一致性与对称性1.5.2 立体异构(stereoisomerism):几何异构与旋光异构的统称 1.3.3 链段(segment):高分子链中作协同运动的独立片断2.1, 3.1 链节(unit):高分子链中化学或空间结构重复的单元 1.2 良溶剂(good solvent):能够很好地溶解聚合物形成真溶液的溶剂 2.7 烈度因子(intensity factor):定义为KI = s(pa) 1/2,是使材料发生断裂的驱动因素 5.4 临界点(critical point):溶液相图上双节线和旋节线的公共顶点2.14 临界分子量(critical molecular weight):聚合物分子量的一个阈值,高于此值分子链发生缠结。可视 作聚合物与低聚物的分界线2.6 临界烈度因子(critical stress intensity factor):使裂缝发生扩展的最低烈度因子5.4 临界组成(critical composition):溶液相图上双节线和旋节线的公共顶点的组成2.14 淋洗体积(elution volume):在凝胶渗透色谱测定中,从注入溶液到某一级分溶液流出色谱柱的时间 内从色谱柱排出的液体体积2.10 零拉伸粘度(zero-elongation-rate viscosity):极低拉伸速率下的拉伸粘度3.16 零切粘度(zero-shear-rate viscosity):假塑性流体极低剪切速率下的粘度,与剪速率无关3.13 流凝环(rheopectic loop):流凝体的剪切速率从小到大、再从大到小变化一周时应力-应变速率曲线划 出的闭合环3.13 流凝体(rheopectic liquid):粘度随剪切时间的延长而增大的流体3.13 流体力学体积(hydrodynamic volume):由在流体中运动的扩散系数得到的高分子链线团体积 2.10

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