点击下载:复旦大学:《材料失效分析 Materials Failure Analysis》课程教学资源(课件讲稿)第五章 微电子芯片的失效分析(主讲:江素华)
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芯片的制造:单晶、硅片、晶圆、芯片 封装、组装芯片的制造:单晶、硅片、晶圆、芯片、 封装、组装
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