3、影响DNA合成真实性的因素 (1)高浓度NMP如3AM5AGMP) 竞争酶的dNIP结合位点,抑制3→5外切活性。 (2)某一种dNTP浓度银高可使引物3末端离开外切活性中心 (3NIP一般与二价阳离子结合成活化形式,Mg2为主要的二价阳离子。当用其它二价阳离子(如 Mn2+)代替Mg时,会改变酶的主体结构,影响聚合活性和3→3外切活性。 4、为什么用RNA引物 (1)从模板复制最初几个核酸时,碱基堆集力和氢键都较弱,易发生错配 (2)新复制的最初几个核苷酸,没有与模板形成稳定双链,DNA聚合酶的5→3校对功能难发挥作用。 第二节DNA的损伤及修复 DNA的损伤,《罗纪盛》P428 一些物理化学因子如紫外线、电离辐射和化学诱变剂均呵引起DNA损伤,破坏其结构与功能。然而在 定条件下,生物机体能使这种损伤得到修复 紫外线可使DNA分子中同一条链上两个相邻的胸腺嘧啶碱基之间形成二聚体(TT),两个T以共价键 形成环丁烷结构。CT、CC间也可形成少量二聚体(CT、CC),使复制、转录受阻。 P346图1922 细胞内具有一系列起修复作用的酶系统,可以除去DNA上的损伤,恢复DNA的双螺旋结构。目前已知 有4种酶修复系统:光复活、切除修复、重组修复、SOS反应诱导的修复,后三种不需要光,又称为暗修复 光复活 1949年已发现光复活现象,可见光(最有效40onm)可激活光复活酶,此酶能分解由于紫外线形成的嘧 啶二聚体。高等哺乳动物没有此酶。 P347图19-23紫外线损伤的光复活过程 A形成嘧啶二聚体B.光复合酶结合于损伤部位C酶被可见光激活D.修复后释放酶 二、切除修复 P348图1924DNA损伤的切除修复过程 在一系列酶的作用下,将DNA分子中受损伤部分切除,并以完整的那·条链为模板,合成出切去部分, DNA恢复正常结构。１１ 3、 影响 DNA合成真实性的因素 ⑴高浓度 NMP(如 3 ， -AMP, 5 ， -GMP) NMP 竞争酶的dNTP 结合位点，抑制3 ，→5 ，外切活性。 ⑵某一种 dNTP 浓度银高,可使引物3 ，末端离开外切活性中心。 ⑶dNTP 一般与二价阳离子结合成活化形式，Mg 2+为主要的二价阳离子。当用其它二价阳离子（如 Mn 2+）代替 Mg 2+时，会改变酶的主体结构，影响聚合活性和3 ，→3 ，外切活性。 4、 为什么用RNA引物 ⑴从模板复制最初几个核酸时，碱基堆集力和氢键都较弱，易发生错配 ⑵新复制的最初几个核苷酸，没有与模板形成稳定双链，DNA聚合酶的 5 ，→3 ，校对功能难发挥作用。 第二节 DNA 的损伤及修复 DNA 的损伤，《罗纪盛》P428 一些物理化学因子如紫外线、电离辐射和化学诱变剂均可引起 DNA 损伤，破坏其结构与功能。然而在 一定条件下，生物机体能使这种损伤得到修复。 紫外线可使 DNA 分子中同一条链上两个相邻的胸腺嘧啶碱基之间形成二聚体（TT），两个 T 以共价键 形成环丁烷结构。CT、CC 间也可形成少量二聚体（CT、CC），使复制、转录受阻。 P346 图 19-22 细胞内具有一系列起修复作用的酶系统，可以除去 DNA上的损伤，恢复DNA的双螺旋结构。目前已知 有 4种酶修复系统：光复活、切除修复、重组修复、SOS反应诱导的修复，后三种不需要光，又称为暗修复。 一、 光复活 1949 年已发现光复活现象，可见光（最有效 400nm）可激活光复活酶，此酶能分解由于紫外线形成的嘧 啶二聚体。高等哺乳动物没有此酶。 P347 图 19-23 紫外线损伤的光复活过程 A 形成嘧啶二聚体 B. 光复合酶结合于损伤部位 C 酶被可见光激活 D. 修复后释放酶 二、 切除修复 P348 图 19-24 DNA损伤的切除修复过程 在一系列酶的作用下，将 DNA分子中受损伤部分切除，并以完整的那一条链为模板，合成出切去部分， DNA 恢复正常结构