封装后测试 接触测试(Contact test) 电参数测试(Electrical parametric test) -直流参数测试(DC parametric test) -交流参数测试(AC parametric test) 功能测试(Functional test)。 2020/9/4 集成电路可测性设计 152020/9/4 集成电路可测性设计 15 封装后测试  接触测试（Contact test）  电参数测试（Electrical parametric test）  直流参数测试（DC parametric test）  交流参数测试（AC parametric test)  功能测试（Functional test）