实验二引线键合实验 一、实验目的 1、通过实验使学生掌握微电子封装技术的应用技能，了解电子 封装工艺的基本过程和要求： 2、了解金丝键合和铝丝键合基本原理和工艺，掌握两种引线键 合基本操作工艺： 3、掌握引线键合的材料体系与键合质量进行评价。 二、实验原理 引线键合焊的原理是采用加热、加压和超声等方式破坏被焊表面 的氧化层和污染，产生塑性变形，使得引线与被焊面亲密接触，达到 原子间的引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。 在集成电路和电子器件的芯片与外部引线的连接方法中，引线键 合是最主要和最通用的方法。集成电路封装中，芯片先固定于金属导 线架上，再以引线键合工艺将细金属线依序与芯片及导线架完成接合。 引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，它们是电子封 装业四种重要结构材料之一。引线键合工艺有球形键合与楔形键合两 种工艺，键合方式则有热压键合、热声键合和超声键合等 常用的引线键合方式有三种：热压键合、超声键合和热声键合。 2.1热压键合焊 热压键合焊是利用加压和加热，使得金属丝与焊区接触面的原子 间达到原子的引力范围，从而达到键合目的，常用于金丝的键合。 热压键合的焊头有楔形、针形和锥形几种。焊接压力一般为 实验二 引线键合实验 一、实验目的 1、通过实验使学生掌握微电子封装技术的应用技能，了解电子 封装工艺的基本过程和要求； 2、了解金丝键合和铝丝键合基本原理和工艺，掌握两种引线键 合基本操作工艺； 3、掌握引线键合的材料体系与键合质量进行评价。 二、实验原理 引线键合焊的原理是采用加热、加压和超声等方式破坏被焊表面 的氧化层和污染，产生塑性变形，使得引线与被焊面亲密接触，达到 原子间的引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。 在集成电路和电子器件的芯片与外部引线的连接方法中，引线键 合是最主要和最通用的方法。集成电路封装中，芯片先固定于金属导 线架上，再以引线键合工艺将细金属线依序与芯片及导线架完成接合。 引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，它们是电子封 装业四种重要结构材料之一。引线键合工艺有球形键合与楔形键合两 种工艺，键合方式则有热压键合、热声键合和超声键合等。 常用的引线键合方式有三种：热压键合、超声键合和热声键合。 2.1 热压键合焊 热压键合焊是利用加压和加热，使得金属丝与焊区接触面的原子 间达到原子的引力范围，从而达到键合目的，常用于金丝的键合。 热压键合的焊头有楔形、针形和锥形几种。焊接压力一般为