50-150g点，压焊时芯片与压焊头均要加热，约150C。通常当芯片 加热达300℃以上，容易使焊丝和焊区形成氧化层：同时，由于芯 片加热温度高，压焊时间一长，容易损害芯片，也容易在高温(>200℃) 下形成特殊的金属间化合物，影响焊点的可靠性。由于热压键合焊使 金属丝的变形过大而受损，焊点的拉开力过小(<5g点)，因此热压 键合使用得越来越少。 2.2超声键合焊 超声键合是利用超声波(60~120KHz)发生器使劈刀发生水平 弹性振动，同时施加向下的压力。使得劈刀在这两种力作用下带动引 线在焊区金属表面迅速摩擦，引线受能量作用发生塑性变形，在25s 内与键合区紧密接触而完成焊接。常用于A!丝的键合。键合点两端 都是楔形。与热压键合焊相比，由于能充分去除焊接界面的金属氧化 层，可以提高焊接质量。焊接强度高于热压焊，可达0g点以上。超 声焊不需要加热，可在常温下进行。因此对芯片的损伤小，同时可以 根据需要调整超声键合能量，改变键合条件来焊接不同直径的焊丝。 2.3热声键合焊 热声键合焊主要用于Au和Cu丝的键合。它也采用超声波能量， 但是与超声焊不同点的是键合时要提供外加热源、键合丝线无需磨蚀 掉表面氧化层。外加热量的目的是激活材料的能级，促进两种金属的 有效连接以及金属间化合物(MC)的扩散和生长。采用热声焊的球 形键合技术是最具代表性的引线键合技术。球形键合技术的特点是操 作方便、灵活且焊点牢固，压焊面积大，无方向性，故可实现高速自50-150g/点，压焊时芯片与压焊头均要加热，约 150C。通常当芯片 加热达 300C 以上，容易使焊丝和焊区形成氧化层；同时，由于芯 片加热温度高，压焊时间一长，容易损害芯片，也容易在高温（>200C） 下形成特殊的金属间化合物，影响焊点的可靠性。由于热压键合焊使 金属丝的变形过大而受损，焊点的拉开力过小（<5g/点），因此热压 键合使用得越来越少。 2.2 超声键合焊 超声键合是利用超声波（60～120KHz）发生器使劈刀发生水平 弹性振动，同时施加向下的压力。使得劈刀在这两种力作用下带动引 线在焊区金属表面迅速摩擦，引线受能量作用发生塑性变形，在 25ms 内与键合区紧密接触而完成焊接。常用于 Al 丝的键合。键合点两端 都是楔形。与热压键合焊相比，由于能充分去除焊接界面的金属氧化 层，可以提高焊接质量。焊接强度高于热压焊，可达 10g/点以上。超 声焊不需要加热，可在常温下进行。因此对芯片的损伤小，同时可以 根据需要调整超声键合能量，改变键合条件来焊接不同直径的焊丝。 2.3 热声键合焊 热声键合焊主要用于Au 和Cu 丝的键合。它也采用超声波能量， 但是与超声焊不同点的是键合时要提供外加热源、键合丝线无需磨蚀 掉表面氧化层。外加热量的目的是激活材料的能级，促进两种金属的 有效连接以及金属间化合物（IMC）的扩散和生长。采用热声焊的球 形键合技术是最具代表性的引线键合技术。球形键合技术的特点是操 作方便、灵活且焊点牢固，压焊面积大，无方向性，故可实现高速自