Si与各种材料的键合技术 在对S进行体加工时,有时需要将Si与各种材料键 封接在一起。Si与各种材料的键合技术包括 ■粘合剂粘合—利用粘合剂可实现材料间的相互结合 借助合金化层的钎焊—利用在Si表面沉积活性金属 薄膜(如T,Au等),并以其作为过渡层,可以将Si片与 其他材料钎焊在一起 ■Si片与Si片间的熔融键合—Si片之间,可以在表面足 够平整的情况下,加热至1000°C的高温下使界面发生 下述反应,达到将Si的氧化表面键合在一起的目的: Si-O-H H-O-Si Si-O-Si H,o ■Si与玻璃的阳极键合——(见后页)Si与各种材料的键合技术 在对Si进行体加工时,有时需要将Si与各种材料键 合、封接在一起。Si与各种材料的键合技术包括: ◼ 粘合剂粘合——利用粘合剂可实现材料间的相互结合 ◼ 借助合金化层的钎焊——利用在Si表面沉积活性金属 薄膜(如Ti,Au等)，并以其作为过渡层，可以将Si片与 其他材料钎焊在一起 ◼ Si片与Si片间的熔融键合——Si片之间，可以在表面足 够平整的情况下，加热至1000C的高温下使界面发生 下述反应，达到将Si的氧化表面键合在一起的目的： Si-O-H + H-O-Si  Si-O-Si + H2O ◼ Si与玻璃的阳极键合——（见后页）