3.1薄膜的附着性能 制膜方式 ②淀积速率 a.淀积速率增大，减少了真空室中残留氧分子的入射几率，界面上生 成的氧化物中间层（化合键)减少；不利于附着 b.高速淀积的薄膜结构疏松，内应力较大。 ③入射角度 若入射原子对基片斜射，会产 生柱状结构，出现阴影效应，从而 使薄膜结构疏松，微孔很多，附着 性能降低。不利于附着 图3-8斜入射束淀积出的 薄膜电子显微照片示意图3.1 薄膜的附着性能 图3-8 斜入射束淀积出的 薄膜电子显微照片示意图 ② 淀积速率 a. 淀积速率增大，减少了真空室中残留氧分子的入射几率，界面上生 成的氧化物中间层（化合键）减少；不利于附着 b. 高速淀积的薄膜结构疏松，内应力较大。 ③ 入射角度 若入射原子对基片斜射，会产 生柱状结构，出现阴影效应，从而 使薄膜结构疏松，微孔很多，附着 性能降低。不利于附着 制膜方式