3.1薄膜的附着性能 。制膜方式 ①淀积方式 30 2.5kV,6.66Pa 氩气溅射 对于同样的材料，用溅射 25 方法淀积的薄膜一般比蒸发方 法制造的薄膜附着牢。 05 2.0kV 6.66Pa 清洁表面，排除吸附杂 氩气溅射 质，增加表面活性 10 1.5kV ◆有利于扩散 真空蒸发 200 400 600 800 1000 膜厚(nm)3.1 薄膜的附着性能 制膜方式 对于同样的材料，用溅射 方法淀积的薄膜一般比蒸发方 法制造的薄膜附着牢。  清洁表面，排除吸附杂 质，增加表面活性  有利于扩散 ① 淀积方式