3.1薄膜的附着性能 ③基片温度 基片温度 有利于相互扩散， 加速化学反应， 有利于形成扩散附着和通过中间层的附着 不利因素： 增加薄膜原子表面扩散， 导致晶粒过大，热应力增加 基片温度选择应适当！③ 基片温度 3.1 薄膜的附着性能 基片温度 有利于相互扩散， 加速化学反应， 有利于形成扩散附着和通过中间层的附着 不利因素： 增加薄膜原子表面扩散， 导致晶粒过大，热应力增加 基片温度选择应适当！