233.气相路线(Gas- phase routes) 气相成膜法包括许多物理(PVD)和化学(CVD)方法。 PVD:略 CvD缺点 (1)与其它成膜路线相比,由于要求高的挥发性和适当的 反应性,适合做CVD前驱体的分子态物质的数目较少 (2)沉积薄膜的装置较复杂和昂贵 CvD优点 1)可以在相对较低的基体温度下获得膜层 (2)膜层致密、保形且能以选区方式沉积。2.3.3. 气相路线(Gas-phase routes) 气相成膜法包括许多物理（PVD）和化学 (CVD) 方法。 PVD: 略 CVD缺点： （1）与其它成膜路线相比，由于要求高的挥发性和适当的 反应性，适合做CVD前驱体的分子态物质的数目较少； （2）沉积薄膜的装置较复杂和昂贵； CVD优点： （1）可以在相对较低的基体温度下获得膜层； （2） 膜层致密、保形且能以选区方式沉积