正在加载图片...
,1360 北京科技大学学报 第30卷 901 80 0 0 4u/to.lwi 100 200 100m 距离μm 图3W03与La203混合粉末还原后的SEM照片(a)及能谱分析(b) Fig.3 SEM micrograph (a)and EDS analysis (b)of mixed powders between La(NO3)3 and WO3 after reduction 2.2掺杂稀土氧化物的CW触头的耐电击穿性能 分析 采用上述的稀土W粉通过粉末冶金熔渗法制 备CW电触头,对其电击穿性能进行测试,材料的 7 耐电压强度是评判材料是否适合向更高电压发展的 6 一项重要指标门.图4和图5分别给出了添加0.5% (质量分数)La2O3的CuW合金与未添加的CuW合 金的耐电压强度与击穿次数的关系,由图4和图5 可以看出:添加0.5%La203的CuW合金的耐电压 强度有着明显的提高,从击穿20次之后耐电压强度 10 15 20 25 30 值有明显的增大趋势;而未添加的CW合金的耐 次数 电压强度值相对较低,这表明添加La203后显著提 高了CuW合金的平均耐电压强度, 图5CW触头的耐电击穿强度与击穿次数的关系 Fig.5 Relationship between dielectric strength and breakdown time 2.4 of CuW alloy 2.2 2.0 面总体上比较平坦,烧蚀坑较浅,且烧蚀面积较大, 1.8 这是由于在高温强电弧作用下,L203在W颗粒晶 1.6 界的弥散分布,可以提高钨基体的高温强度[),同 1.2 时有助于抑制W骨架中W颗粒间的二次烧结长 大;而W颗粒的大小对烧蚀产生极大的影响,W颗 0.8 粒越小,电弧烧蚀程度越小,耐电弧烧蚀能力越高 0.6 1015 20 30 次数 图4掺杂La2Os的CW触头耐电击穿强度与击穿次数的关系 Fig.4 Relationship between dielectric strength and breakdown time of CuW alloy with 0.5%La2Os 图6为CuW合金在电压为8kV的条件下,在 真空中击穿30次后的电弧烧蚀形貌.可以看出,击 穿中心区域烧蚀较为严重,烧蚀坑较深.图7为掺 1004m 杂La203的CuW触头在相同条件下击穿30次后的 电弧烧蚀形貌,与图6相比,添加La2O3的CuW合 图6CmW合金击穿后的SEM照片 金击穿中心区域烧蚀情况较轻微,电弧比较分散,表 Fig.6 SEM micrograph of CuW alloy after vacuum breakdowns图3 WO3 与 La2O3 混合粉末还原后的 SEM 照片(a)及能谱分析(b) Fig.3 SEM micrograph (a) and EDS analysis (b) of mixed powders between La(NO3)3and WO3after reduction 2∙2 掺杂稀土氧化物的CuW 触头的耐电击穿性能 分析 采用上述的稀土 W 粉通过粉末冶金-熔渗法制 备 CuW 电触头‚对其电击穿性能进行测试.材料的 耐电压强度是评判材料是否适合向更高电压发展的 一项重要指标[7].图4和图5分别给出了添加0∙5% (质量分数)La2O3 的 CuW 合金与未添加的 CuW 合 金的耐电压强度与击穿次数的关系.由图4和图5 可以看出:添加0∙5% La2O3 的 CuW 合金的耐电压 强度有着明显的提高‚从击穿20次之后耐电压强度 值有明显的增大趋势;而未添加的 CuW 合金的耐 电压强度值相对较低.这表明添加 La2O3 后显著提 高了 CuW 合金的平均耐电压强度. 图4 掺杂 La2O3 的 CuW 触头耐电击穿强度与击穿次数的关系 Fig.4 Relationship between dielectric strength and breakdown time of CuW alloy with0∙5% La2O3 图6为 CuW 合金在电压为8kV 的条件下‚在 真空中击穿30次后的电弧烧蚀形貌.可以看出‚击 穿中心区域烧蚀较为严重‚烧蚀坑较深.图7为掺 杂 La2O3 的 CuW 触头在相同条件下击穿30次后的 电弧烧蚀形貌.与图6相比‚添加 La2O3 的 CuW 合 金击穿中心区域烧蚀情况较轻微‚电弧比较分散‚表 图5 CuW 触头的耐电击穿强度与击穿次数的关系 Fig.5 Relationship between dielectric strength and breakdown time of CuW alloy 面总体上比较平坦‚烧蚀坑较浅‚且烧蚀面积较大. 这是由于在高温强电弧作用下‚La2O3 在 W 颗粒晶 界的弥散分布‚可以提高钨基体的高温强度[7]‚同 时有助于抑制 W 骨架中 W 颗粒间的二次烧结长 大;而 W 颗粒的大小对烧蚀产生极大的影响‚W 颗 粒越小‚电弧烧蚀程度越小‚耐电弧烧蚀能力越高. 图6 CuW 合金击穿后的 SEM 照片 Fig.6 SEM micrograph of CuW alloy after vacuum breakdowns ·1360· 北 京 科 技 大 学 学 报 第30卷
<<向上翻页向下翻页>>
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有