在芯片的焊接面涂抹适量的助焊剂,用烙铁进行整理后将芯 片放在植锡台的相应位置,将植锡板对应覆盖于BGA芯片上, 用刮刀取适量锡浆在植锡板上均匀植锡。植锡过程中应压紧植 锡板,以保证植锡效果。植锡完成后用热风枪进行加热,加热 时让喷嘴垂直于BGA芯片,使芯片缓慢、均匀受热。当植锡 板的个别小孔有锡球生成时,说明温度已经到位,此时可将风 枪的喷嘴适当抬髙,继续加热。当植锡板所有小孔均已生成锡 球时,植锡完成 4)BGA芯片的安装 先将芯片的焊接面涂抹适量的助焊剂,再放回定位框内,确 认芯片边缘与定位框对齐后便可进行焊接。在焊接过程中,若发 现芯片开始下沉,且四周有助焊剂溢出时,说明芯片的锡球与 线路板的焊点已经融合,此时可适当抬高热风枪风嘴,使加热 均匀、充分。安装完毕后用天娜水洗净焊接部位 五、操作训练: 1.BGA元件的定位训练 2.BGA元件的植锡训练 3.BGA元件的焊接训练在芯片的焊接面涂抹适量的助焊剂，用烙铁进行整理后将芯 片放在植锡台的相应位置，将植锡板对应覆盖于 BGA 芯片上， 用刮刀取适量锡浆在植锡板上均匀植锡。植锡过程中应压紧植 锡板，以保证植锡效果。植锡完成后用热风枪进行加热，加热 时让喷嘴垂直于 BGA 芯片，使芯片缓慢、均匀受热。当植锡 板的个别小孔有锡球生成时，说明温度已经到位，此时可将风 枪的喷嘴适当抬高，继续加热。当植锡板所有小孔均已生成锡 球时，植锡完成。 4）BGA 芯片的安装 先将芯片的焊接面涂抹适量的助焊剂，再放回定位框内，确 认芯片边缘与定位框对齐后便可进行焊接。在焊接过程中,若发 现芯片开始下沉，且四周有助焊剂溢出时，说明芯片的锡球与 线路板的焊点已经融合，此时可适当抬高热风枪风嘴，使加热 均匀、充分。安装完毕后用天娜水洗净焊接部位。 五、操作训练： 1．BGA 元件的定位训练 2．BGA 元件的植锡训练 3．BGA 元件的焊接训练