[教案11~12] 、课题:BGA植锡工具的作用及植锡方法 、教学目的 教学重点及难点: 四、教学内容: 1.常用植锡工具及作用 2.操作方法 植锡步骤: 1)BGA芯片的定位 画线定位法、 贴线定位法、 目测定位法。 2)BGA芯片的拆卸 定位BGA芯片后,在芯片的上表面涂抹适量的助焊剂, 此时可进行BGA芯片的拆卸 3)植锡方法[教案 11～12] 一、课题：BGA 植锡工具的作用及植锡方法 二、教学目的： 三、教学重点及难点： 四、教学内容： 1.常用植锡工具及作用 2.操作方法 植锡步骤： 1）BGA 芯片的定位 画线定位法、 贴线定位法、 目测定位法。 2）BGA 芯片的拆卸 定位 BGA 芯片后，在芯片的上表面涂抹适量的助焊剂， 此时可进行 BGA 芯片的拆卸。 3）植锡方法