La76、Au24、U70、Cr30等：另一类是金属与某些非金属（最有效的是B、P、Si)组成 的合金，例如Fe80B20、Fe40Ni40P1406和Fe5Co70Si15B10等。后一类合金最容易成为 非晶态。 除熔体急剧冷法外，目前制备非品态合金的实验技术和工业方法有气相沉积法、激 光表层熔化法、离子注入法等，较快速、经济的是化学沉积法和电沉积法。化学沉积法 是利用还原剂溶液中金属离子有选择地活化表面上还原析出。用这种方法得到的第一个 非品态合金，是-P合金，这一过程称化学镀镍，作为金属的耐磨耐蚀镀层，现已被 广泛应用。 非晶态金属的突出特点是强度和韧性兼具，即强度高而韧性好，一般的金属这两者 是相互矛盾的，即强度高而韧度低，或与此相反。其耐磨性也明显地高于钢铁材料。 它第二个特点是其优异的耐蚀性，远优于典型的不锈钢，这可能是因为其表面易形成薄 而致密的纯化膜：同时其结构均匀，没有金属晶体中经常存在的晶粒、晶界和缺陷和不 易产生引起电化学腐蚀的阴、阳两极。第三个特点是非晶态金属优良的磁化性能：低损 耗、高磁导，成为引人注目的新型材料。非晶态的铁芯和硅钢芯的空载损耗可降低 60%80%,被誉为节能的“绿色材料”。此外，非晶态金属有明显的催化性能，它还可作 为储氢材料。 第三节无机非金属材料 无机非金属材料所包括的范围极广，如非金属单质、非金属化合物和无机盐类以及 无机高分子化合物等都是。其品种、数量极多，使用历史最长，近来又发展很快，不少 材料与高新技术的发展密切相关，是十分重要的一大类工程材料。本节只能择要介绍。 一、半导体材料 半导体是指室温电阻率为10-41010Q·m,处于导体（电阻率大约10-4？·m)和 绝缘体（≥1010Q·m)之间的材料，它已成为当前无线电电子技术、计算机技术和新 能源利用技术等高新技术中不可缺少的重要材料。 前已指出，解释固体导电行为的是能带理论。该理论指出，在半导体中，在一定温度下， 其价带中少量电子跃迁至导带中去而留下相应数量的正“空穴”，电子和“空穴”对导 电都有贡献，由于穿过晶格间隙运动，“空穴”则从一个键位跳至另一个键位。在外加 20• • 20 La76、Au24、U70、Cr30 等；另一类是金属与某些非金属（最有效的是 B、P、Si）组成 的合金，例如 Fe80B20、Fe40Ni40P14O6 和 Fe5Co70Si15B10 等。后一类合金最容易成为 非晶态。 除熔体急剧冷法外，目前制备非晶态合金的实验技术和工业方法有气相沉积法、激 光表层熔化法、离子注入法等，较快速、经济的是化学沉积法和电沉积法。化学沉积法 是利用还原剂溶液中金属离子有选择地活化表面上还原析出。用这种方法得到的第一个 非晶态合金，是 Ni-P 合金，这一过程称化学镀镍，作为金属的耐磨耐蚀镀层，现已被 广泛应用。 非晶态金属的突出特点是强度和韧性兼具，即强度高而韧性好，一般的金属这两者 是相互矛盾的，即强度高而韧度低，或与此相反。其耐磨性也明显地高于钢铁材料。 它第二个特点是其优异的耐蚀性，远优于典型的不锈钢，这可能是因为其表面易形成薄 而致密的钝化膜；同时其结构均匀，没有金属晶体中经常存在的晶粒、晶界和缺陷和不 易产生引起电化学腐蚀的阴、阳两极。第三个特点是非晶态金属优良的磁化性能；低损 耗、高磁导，成为引人注目的新型材料。非晶态的铁芯和硅钢芯的空载损耗可降低 60%~80%，被誉为节能的“绿色材料”。此外，非晶态金属有明显的催化性能，它还可作 为储氢材料。 第三节无机非金属材料 无机非金属材料所包括的范围极广，如非金属单质、非金属化合物和无机盐类以及 无机高分子化合物等都是。其品种、数量极多，使用历史最长，近来又发展很快，不少 材料与高新技术的发展密切相关，是十分重要的一大类工程材料。本节只能择要介绍。 一、半导体材料 半导体是指室温电阻率为 10-4~1010Ω·m，处于导体（电阻率大约 10-4Ω·m）和 绝缘体（≥1010Ω·m）之间的材料，它已成为当前无线电电子技术、计算机技术和新 能源利用技术等高新技术中不可缺少的重要材料。 前已指出，解释固体导电行为的是能带理论。该理论指出，在半导体中，在一定温度下， 其价带中少量电子跃迁至导带中去而留下相应数量的正“空穴”，电子和“空穴”对导 电都有贡献，由于穿过晶格间隙运动，“空穴”则从一个键位跳至另一个键位。在外加