第一章释义及重大风险提示 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义 同方股份、公司指|同方股份有限公司 清华控股 指清华控股有限公司 报告期 指2013年1月1日至2013年12月31日 交易所或上交所 指上海证券交易所 晶源电子或同方国芯|指唐山晶源裕丰电子股份有限公司,现已更名为“同方国芯 电子股份有限公司”(股票简称:同方国芯,股票代码 002049) 同方微电子 指北京同方微电子有限公司 重庆国信 指重庆国信控股有限公司 壹人壹本 指北京壹人壹本信息科技有限公司 同方泰德 指 Technovator International Limited(中文名称:同方泰 德国际科技有限公司,股票简称:同方泰德,股票代码: 百视通 指「百视通新媒体股份有限公司(股票简称:百视通,股票代 码:600637) 诚志股份 指诚志股份有限公司(股票简称:诚志股份,股票代码 000990) 紫光股份 指紫光股份有限公司(股票简称:紫光股份,股票代码: 00938) 国金证券 指国金证券股份有限公司(股票简称:国金证券,股票代码 600109) 华控赛格 指深圳华控赛格股份有限公司(股票简称:华控赛格,股票 代码:00068) 短期融资券 指「具有法人资格的企业,依照规定的条件和程序在银行间债 券市场发行并约定在一定期限内还本付息的有价证 ECHCON 指「同方泰德创立的自有品牌 指| Machine to machine,是通过移动通讯对设备进行有效控 集成电路、芯片 指集成电路( Integrated Circuit,简称IC,又称微电子芯 片、芯片)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺, 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连一起,制作者一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需 电路功能的微型结构。第一章 释义及重大风险提示 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 同方股份、公司 指 同方股份有限公司 清华控股 指 清华控股有限公司 报告期 指 2013 年 1 月 1 日至 2013 年 12 月 31 日 交易所或上交所 指 上海证券交易所 晶源电子或同方国芯 指 唐山晶源裕丰电子股份有限公司，现已更名为“同方国芯 电子股份有限公司”（股票简称：同方国芯，股票代码： 002049） 同方微电子 指 北京同方微电子有限公司 重庆国信 指 重庆国信控股有限公司 壹人壹本 指 北京壹人壹本信息科技有限公司 同方泰德 指 Technovator International Limited(中文名称：同方泰 德国际科技有限公司，股票简称：同方泰德，股票代码： 1206) 百视通 指 百视通新媒体股份有限公司(股票简称：百视通，股票代 码：600637) 诚志股份 指 诚志股份有限公司（股票简称：诚志股份，股票代码： 000990） 紫光股份 指 紫光股份有限公司（股票简称：紫光股份，股票代码： 00938） 国金证券 指 国金证券股份有限公司（股票简称：国金证券，股票代码： 600109） 华控赛格 指 深圳华控赛格股份有限公司（股票简称：华控赛格，股票 代码：000068） 短期融资券 指 具有法人资格的企业，依照规定的条件和程序在银行间债 券市场发行并约定在一定期限内还本付息的有价证券。 TECHCON 指 同方泰德创立的自有品牌 M2M 指 Machine to Machine，是通过移动通讯对设备进行有效控 制。 集成电路、芯片 指 集成电路(Integrated Circuit，简称 IC，又称微电子芯 片、芯片)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺， 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连一起，制作者一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需 电路功能的微型结构