目录 一、必修课 1.半导体制造工艺 3 2DA应用与实战 8 3.基础封装技术 12 4先进封装技术 .16 5.三维电磁仿真 .20 目 录 一、必修课 1.半导体制造工艺.....................................................................................................................3 2.EDA 应用与实战...................................................................................................................... 8 3.基础封装技术....................................................................................................................... 12 4.先进封装技术....................................................................................................................... 16 5.三维电磁仿真....................................................................................................................... 20