三明学院集成电路（先进封装）专业（理论课程） 教学大纲 课程名称 半导体制造工艺 课程代码 口通识课口学科平台和专业核心课 课程类型 授课教师 蔡豫威 口专业方向口专业任选☑其他 修读方式 可必修 口选修 学分 开课学期 第一学期总学时 32 其中实践学时 0 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 先修课程：大学物理、微电子学概论、半导体物理 课程 后续课程：高等半导体物理 《半导体制造工艺》课程是电气信息学科的专业选修课程，是一门结合实际] B 程应用进行的数学课程。本课程通过对半导体集成电路制造工艺及原理的重点介绍， 课程描述让学生对微电子集成电路制造相关领域的新设备、新工艺和新技术有一个比较全面 的认识，让他们具备一定的半导体器件制备工艺分析和工艺设计能力以及解决相关 工艺技术的问题的能力。 (一)知识 1.理解半导体器件和工艺技术的发展历程及其重要性，了解微电子集成电 制造技术相关领域的新设备、新技术：掌握半导体器件制造基本工艺流程。 (二)能力 2.具备半导体器件和集成电路工艺分析能力，具有从参考书、文献、网铬气 获取符合自己知识需求的能力，具有根据半导体工艺技术发展现状和趋势实 时完善自身知识结构的能力。 3.灵具备一定的半导体器件设计能力，解决1相关工艺技术问题实践的能力 (三)素养 课程目标 4.注重培养学生对本课程基础理论与实践产生研究兴趣，养成良好的学习习 惯，拥有实事求是的工作态度和严谨务实的科学精神，具备良好的橄业精神 和职业规带三明学院 集成电路（先进封装） 专业(理论课程) 教学大纲 课程名称 半导体制造工艺 课程代码 课程类型 通识课 学科平台和专业核心课 专业方向 专业任选 其他 授课教师 蔡豫威 修读方式 必修 选修 学 分 2 开课学期 第一学期 总学时 32 其中实践学时 0 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 课程 先修课程：大学物理、微电子学概论、半导体物理 后续课程：高等半导体物理 B 课程描述 《半导体制造工艺》课程是电气信息学科的专业选修课程，是一门结合实际工 程应用进行的数学课程。本课程通过对半导体集成电路制造工艺及原理的重点介绍， 让学生对微电子集成电路制造相关领域的新设备、新工艺和新技术有一个比较全面 的认识，让他们具备一定的半导体器件制备工艺分析和工艺设计能力以及解决相关 工艺技术的问题的能力。 C 课程目标 （一）知识 1.理解半导体器件和工艺技术的发展历程及其重要性，了解微电子集成电路 制造技术相关领域的新设备、新技术；掌握半导体器件制造基本工艺流程。 （二）能力 2.具备半导体器件和集成电路工艺分析能力，具有从参考书、文献、网络等 获取符合自己知识需求的能力，具有根据半导体工艺技术发展现状和趋势实 时完善自身知识结构的能力。 3.灵具备一定的半导体器件设计能力，解决i相关工艺技术问题实践的能力。 （三）素养 4.注重培养学生对本课程基础理论与实践产生研究兴趣，养成良好的学习习 惯，拥有实事求是的工作态度和严谨务实的科学精神，具备良好的敬业精神 和职业规范