②第四章MEMS的制造技术 MEMS的制造技术主要包括两类技术:体微加工和 表面微加工。这两类加工技术的基本材料都用硅,而 加工工艺的基础都是集成电路制造技术。 1.表面微加工技术,来自金属膜的概念。在硅腐蚀的 基础上,采用不同薄膜淀积腐蚀方法,在硅片表面形 成不同形状的层状微结构。 2.LIGA技术 3键合工艺,按界面材料的性质,可分为两大类:(1) 硅/硅基片的直接键合工艺;(2)硅基片的间接键MEMS的制造技术主要包括两类技术：体微加工和 表面微加工。这两类加工技术的基本材料都用硅，而 加工工艺的基础都是集成电路制造技术。 1.表面微加工技术，来自金属膜的概念。在硅腐蚀的 基础上，采用不同薄膜淀积腐蚀方法，在硅片表面形 成不同形状的层状微结构。 2. LIGA技术 3.键合工艺，按界面材料的性质，可分为两大类：（1） 硅/硅基片的直接键合工艺；（2）硅/硅基片的间接键 合 第四章 MEMS的制造技术