②41.体微加工 硅的体微加工技术包含硅的湿法和千法技术 硅刻蚀自终止技术、LIGA技术、以及DEM技术。 41.1.湿法刻蚀技术 技术原理:硅表面点作为随机分布的局部区城的阳 极与阴极。由于这些局部区域化电解电池的作用,硅 表面发生了氧化反应并引起相当大的腐蚀电流,一般 超过100A/m2 硅表面的缺陷、腐蚀液的温度、腐蚀液所含的杂质、 腐蚀时扰动方式以及硅腐蚀液界面的吸附过程等因素 对刻蚀速度以及刻蚀结构的质量都有很大的影响。4.1. 体微加工 硅的体微加工技术包含硅的湿法和干法技术， 硅刻蚀自终止技术、LIGA技术、以及DEM技术。 4.1.1. 湿法刻蚀技术 ▪技术原理：硅表面点作为随机分布的局部区域的阳 极与阴极。由于这些局部区域化电解电池的作用，硅 表面发生了氧化反应并引起相当大的腐蚀电流，一般 超过100A/cm2 。 ▪硅表面的缺陷、腐蚀液的温度、腐蚀液所含的杂质、 腐蚀时扰动方式以及硅腐蚀液界面的吸附过程等因素 对刻蚀速度以及刻蚀结构的质量都有很大的影响