4.1印制电路板设计基础 41.1印制电路A 4.1.2元件封装 4.1.3层 4.1.4铜膜导线 4.1.5焊盘 4.1.6过孔 4.1.7各类膜 4.1.8丝印层 4.1.9网格状填充区和填充区 4.1.10PCB图的设计流程图4-10PCB设计流程 141.1CB被被盤盤4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则