第4章PCB设计基础 印制电路板设计基础 4.2 PCB编辑器 43电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入
第4章 PCB设计基础 4.1 印制电路板设计基础 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入
4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训
4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训
本章描述: 在电路原理图绘制完成后,下一步就是 设计印制电路板(PCB)。 Altin Designer10作为设计者提供了一个完整的 PcB设计环境,既可以进行人工设计,又可 以实现自动化设计。 本章目标: 了解印制电路板的基本知识 熟悉PCB编辑器的界面环境及参数设置 掌握PCB印制电路板的设计步骤和方法
本章描述： 在电路原理图绘制完成后，下一步就是 设计印制电路板（PCB）。Altium Designer l0作为设计者提供了一个完整的 PCB设计环境，既可以进行人工设计，又可 以实现自动化设计。 本章目标： 了解印制电路板的基本知识 熟悉PCB编辑器的界面环境及参数设置 掌握PCB印制电路板的设计步骤和方法
4.1印制电路板设计基础 41.1印制电路A 4.1.2元件封装 4.1.3层 4.1.4铜膜导线 4.1.5焊盘 4.1.6过孔 4.1.7各类膜 4.1.8丝印层 4.1.9网格状填充区和填充区 4.1.10PCB图的设计流程图4-10PCB设计流程 141.1CB被被盤盤
4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则
411和制电路板结构 印制电路板的种类较多,一般按导电层 数可分为单层板、双面板和多层板。 1、单层板 单层板是一面敷铜,另一面没有敷铜的 电路板。在设计时,一般将导线和焊盘放在 敷铜的一面,而元件则插在没有敷铜的一面。 单层板成本低、不用打过孔,因此,常用于 布线简单的PCB板设计中,但由于只能单面 布线,在复杂电路的设计上比双面板和多层 板要困难一些
4.1.1 印制电路板结构 印制电路板的种类较多，一般按导电层 数可分为单层板、双面板和多层板。 1、单层板 单层板是一面敷铜，另一面没有敷铜的 电路板。在设计时，一般将导线和焊盘放在 敷铜的一面，而元件则插在没有敷铜的一面。 单层板成本低、不用打过孔，因此，常用于 布线简单的PCB板设计中，但由于只能单面 布线，在复杂电路的设计上比双面板和多层 板要困难一些
2、双面板 双面板包括顶层( Top Layer)和底层 ( Bottom Layer)两个信号层的电路板 两面都有敷铜,中间为绝缘层,因此板的 两面都可以布线,两层之间的走线一般由 过孔或焊盘连通。习惯上将顶层设为元件 面,底层设为焊接面。相对于多层板,双 面板成本低、布线容易,因此被广泛应用, 是目前最常用的一种印制电路板
2、双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层 （Bottom Layer）两个信号层的电路板。 两面都有敷铜，中间为绝缘层，因此板的 两面都可以布线，两层之间的走线一般由 过孔或焊盘连通。习惯上将顶层设为元件 面，底层设为焊接面。相对于多层板，双 面板成本低、布线容易，因此被广泛应用， 是目前最常用的一种印制电路板
3、多层板 多层板是包含了多个工作层面的电路 板。它在双面板的基础上增加了内部电源 层、接地层和多个中间信号层。各层之间 的电气连接通过半盲孔、盲孔和穿透过孔 来实现。随着电子产品越来越精密,多层 板的应用也越来越广泛。但其主要缺点是 制作成本较高
3、多层板 多层板是包含了多个工作层面的电路 板。它在双面板的基础上增加了内部电源 层、接地层和多个中间信号层。各层之间 的电气连接通过半盲孔、盲孔和穿透过孔 来实现。随着电子产品越来越精密，多层 板的应用也越来越广泛。但其主要缺点是 制作成本较高
集1件魁裤 根据元件的不同封装我们将封装分为分 立元件的封装和集成电路元件的封装。 (1)分立元件类 电容:电容分普通电容和贴片电容。普通电 容可分为电解电容和无极性电容。电解电容 由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解 电容的名称是“RB.*”,其中“**”表示的 是焊盘间距外形直径,其单位是英寸 (inch)。无极性电容的名称是“RAD**”, 其中“**”表示的是焊盘间距,其单位也是 英寸。 」盧此兼放映
14.1.2 、元件封装的分类 元件封装 根据元件的不同封装我们将封装分为分 立元件的封装和集成电路元件的封装。 （1）分立元件类 电容：电容分普通电容和贴片电容。普通电 容可分为电解电容和无极性电容。电解电容 由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解 电容的名称是“RB.*/.*”，其中“*/.*”表示的 是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸 （inch）。无极性电容的名称是“RAD-***” ， 其中“***”表示的是焊盘间距，其单位也是 英寸
贴片电容的封装也比较多,这些封装可 根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命 名方法一般是:CC****,其中“”后面的 **”分成二部分,前面二个“**”表示焊 盘间的距离,后面二个“*”表示焊盘的宽 度,它们的单位是mi,“”前面的“**” 是对应的公制尺寸。 电阻:电阻分普通电阻和贴片电阻。普通电 阻的名称是“AXAL**”,其中“**”表示 焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电阻的名称“R20120806”,其含义和 贴片电容的含义基本相同。可用贴片电容的 封装套用
贴片电容的封装也比较多，这些封装可 根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命 名方法一般是：CC****-****，其中“-”后面的 “****”分成二部分，前面二个“**”表示焊 盘间的距离，后面二个“**”表示焊盘的宽 度，它们的单位是mil，“-”前面的“****” 是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻。普通电 阻的名称是“AXIAL-***”，其中“***”表示 焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻的名称“R2012-0806”，其含义和 贴片电容的含义基本相同。可用贴片电容的 封装套用
二极管:二极管分普通二极管和贴片二极管。 普通二极管名称是“DoDE*”,其中“*” 表示一个数据,其单位是英寸。贴片二极管可 用贴片电容的封装套用。 三极管:三极管的名称是“BcYW3**系列, 可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件:连接件封装在“ Miscellaneous Connectors. Intlib”集成库中,可根据需要进 行选择。 其他分立元件封装大部分在“ Miscellaneous Devices Intlib”集成库中
二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管。 普通二极管名称是“DIODE-***”，其中“***” 表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可 用贴片电容的封装套用。 三极管：三极管的名称是“BCY-W3/***”系列， 可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件封装在“Miscellaneous Connectors.IntLib”集成库中，可根据需要进 行选择。 其他分立元件封装大部分在“Miscellaneous Devices.IntLib”集成库中
