www.themegallery.com 化学镀与电镀技术 电镀铜 123^45 电镀SnPb合金 电镀镍和电镀金 化学镀镍金 脉冲镀金、化学镀金 化学镀锡、镀银、镀钯 Company Logo
www.themegallery.com Company Logo 化学镀与电镀技术 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 ５ 脉冲镀金、化学镀金 ４ 化学镀镍/浸金 ６ 化学镀锡、镀银、镀钯
www.themegallery.com 令电镀 身欠 是辩套右装击程制电板是快具本 印制电路板的电镀相对比较简单,镀种也较少 但电不是4某质理是的钟一在兰制 镀金或浸金工艺技术。 印制电硌板化学镀和电镀的主要目的是确保印制 电路板的可焊性、防护性、导电 磨性。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本 身欠缺及并非固有的表面特性。 ❖印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少， 但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制 电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的 镀金或浸金工艺技术。 ❖印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制 电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性
www.themegallery.com 令本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 令化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学 镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、 ◆电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀 金、电镀银及其它金属的技术。 Company Logo
www.themegallery.com Company Logo ❖本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 ❖化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学 镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、 ❖电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀 金、电镀银及其它金属的技术
www.themegallery.com 6.1电镀铜 铜 ◆元素符号Cu具有良好的导电性和良好的机械性 能,并且铜容易活化,能够与其它金属镀层形成 良好的金属一金属间键合,从而获得镀层间的良 好的结合力。 电镀厂
www.themegallery.com Company Logo 6.1 电镀铜 ❖铜 ❖元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性 能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成 良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良 好的结合力。 电镀厂
www.themegallery.com 令6.1.1铜镀层的作用及对镀层,镀液的基本要求 令1镀銅层的作用 ☆(1)是作为孔的化学镀铜层(一般0.5-2微米) 的加厚层,通过全板镀铜达到厚度58微米, 般称为加厚铜 令(2)是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层, 其厚度可达20-25微米,一般称为图形镀铜。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求 ❖1. 镀铜层的作用 ❖（1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米） 的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一 般称为加厚铜； ❖（2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层， 其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜
www.themegallery.com ◆2.对铜镀层的基本要求 (1).良好的机械性能 (2).镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3)镀层与基体结合牢固,结合力好。 (4)层有良好的导电性 (5)镀层均匀,细致,有良好的外观。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖2. 对铜镀层的基本要求 (1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好。 (4).镀层有良好的导电性 (5).镀层均匀，细致，有良好的外观
www.themegallery.com ◇3.对镀铜液的基本要求 (1)镀液具有良好的分散能力和深镀能力,以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能达到Ts:Th 接近1:1 (2)镀液在宽的电流密度范围内,都能得到均匀, 细致,平整的镀层。 (3)镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍度高。 Company Logo
www.themegallery.com Company Logo ❖3. 对镀铜液的基本要求 (1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到Ts:Th 接近1：1. (2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。 (3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高
www.themegallery.com 6.1.2镀铜液的选择 ◇镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型, 氟硼酸盐型以及氰化物型。 令硫酸盐型镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并 且镀液成分简单,分散能力和深镀能力好,电流 效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo 6.1.2 镀铜液的选择 ❖镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型， 氟硼酸盐型以及氰化物型。 ❖硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并 且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流 效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜
www.themegallery.com 种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液 ♂一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液 这种镀液具有“高酸低铜”的特点,因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。 电镀液 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液 ❖一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液， 这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。 电镀液
www.themegallery.com 名称成分 普通硫酸盐镀液 高分散能力镀液 硫酸铜(克/升) 180-240 60-100 硫酸(克/升) 45-60 180-220 氯离子(毫克/升) 20-100 20-100 添加剂 适量 适量 表6-1硫酸盐型镀液 Company Log
www.themegallery.com Company Logo 名称成分 普通硫酸盐镀液 高分散能力镀液 硫酸铜（克/升） 180-240 60-100 硫酸（克/升） 45-60 180-220 氯离子(毫克/升) 20-100 20-100 添加剂 适量 适量 表6-1 硫酸盐型镀液
