息)映▲。急 电子产品装配工艺 7)提高产品耐冲击,振动的措施。一般可从 下列两上方面采取措施: ①提高电子产品各元器件及结构件本身抗振 动、冲击的能力。 ②采取隔振措施。隔振是防护电子产品免受 振动的一种重要措施。电子产品装配工艺 7)提高产品耐冲击，振动的措施。一般可从 下列两上方面采取措施： ①提高电子产品各元器件及结构件本身抗振 动、冲击的能力。 ②采取隔振措施。隔振是防护电子产品免受 振动的一种重要措施