息)映▲。急 电子产品装配工艺 74整机安装 整机组装的结构形式(补充内容) 1插件结构形式 插件结构形式是应用最广的 Illp 种结构形式,主要是由印制电 路板组成。在印制板的一端备有 世中 插头,构成插件,通过插座与布 线连接。 12
电子产品装配工艺 7.4 整机安装 整机组装的结构形式(补充内容) 1.插件结构形式 插件结构形式是应用最广的 一种结构形式,主要是由印制电 路板组成。在印制板的一端备有 插头,构成插件,通过插座与布 线连接
息单映▲。急 电子产品装配工艺 2单元盒结构形式 这种形式是适应产品内部需要屏蔽或隔离而 采用的结构形式。通常将这一部分元器件装在 块印刷板上,放在一个封闭的金属盒内,通过插 头座或屏蔽线与外部接通。单元盒一般插入机架 相应的导轨上或固定在容易拆卸的位置,便于维 修
电子产品装配工艺 2.单元盒结构形式 这种形式是适应产品内部需要屏蔽或隔离而 采用的结构形式。通常将这一部分元器件装在一 块印刷板上,放在一个封闭的金属盒内,通过插 头座或屏蔽线与外部接通。单元盒一般插入机架 相应的导轨上或固定在容易拆卸的位置,便于维 修
息)映▲。急 电子产品装配工艺 3插箱结构形式 般将插件和一些元器件放在一个独立的箱体 中,该箱体有接插头,通过导轨插入机架上。插箱 般分无面板和有面板两种形式
电子产品装配工艺 3.插箱结构形式 一般将插件和一些元器件放在一个独立的箱体 中,该箱体有接插头,通过导轨插入机架上。插箱 一般分无面板和有面板两种形式
息单映▲。急 电子产品装配工艺 4底板结构形式 该形式是目前电子产品中采用较多的一种结构 形式,它是一切大型元器件,印制电路及机电元器 件的安装基础,与面板配合,很方便地将电路与控 制、调谐等部分连接。一般不是很复杂的机器采用 块底板,有些设备为了便于组装,常采用多块小 面积底板分别与支架相连,这对削弱地电流窜扰有 利,在整机装配时也很方便
电子产品装配工艺 4.底板结构形式 该形式是目前电子产品中采用较多的一种结构 形式,它是一切大型元器件,印制电路及机电元器 件的安装基础,与面板配合,很方便地将电路与控 制、调谐等部分连接。一般不是很复杂的机器采用 一块底板,有些设备为了便于组装,常采用多块小 面积底板分别与支架相连,这对削弱地电流窜扰有 利,在整机装配时也很方便
息)映▲。急 电子产品装配工艺 整机组装的工艺要求(补充) 电子产品的装配工艺在产品设计制造的整个 过程中具有重要的意义,它将直接影响到各项技术 指标能否实现或能否用最合理、最经济的方法实现 如果在结构设计中对工艺性考虑不周到,不仅会生 产造成困难,还将直接影响到生产率的提高
电子产品装配工艺 整机组装的工艺要求(补充) 电子产品的装配工艺在产品设计制造的整个 过程中具有重要的意义,它将直接影响到各项技术 指标能否实现或能否用最合理、最经济的方法实现。 如果在结构设计中对工艺性考虑不周到,不仅会生 产造成困难,还将直接影响到生产率的提高
息)映▲。急 电子产品装配工艺 1)结构装配工艺应具有相对的独立性。整机 结构安装通常是指用是紧固件和胶粘剂将产品的元 器件的零、部、整件按设计要求装在规定的位置上 由于产品组装采用分级组装,整机中各分机、整件 和部件的划分,不仅在电气上具有独立性,而且在 组装工艺上也具有相对的独立性,这样不仅便于组 织生产,也便于整机的调整和检验
电子产品装配工艺 1)结构装配工艺应具有相对的独立性。整机 结构安装通常是指用是紧固件和胶粘剂将产品的元 器件的零、部、整件按设计要求装在规定的位置上。 由于产品组装采用分级组装,整机中各分机、整件 和部件的划分,不仅在电气上具有独立性,而且在 组装工艺上也具有相对的独立性,这样不仅便于组 织生产,也便于整机的调整和检验
息)映▲。急 电子产品装配工艺 2)机械结构装配应有可调节环节,以保证装 配精度 3)机械结构装配中所采用的连接结构,应保 证安装方便和连接可靠。并尽可能地采用有效的新 型连接结构形式
电子产品装配工艺 2)机械结构装配应有可调节环节,以保证装 配精度。 3)机械结构装配中所采用的连接结构,应保 证安装方便和连接可靠。并尽可能地采用有效的新 型连接结构形式
息)映▲。急 电子产品装配工艺 4)机械结构装配应便于设备的调整与维修。在 电子产品中需要经常调节或更换的元器件,应保证 装拆及更换的方便,并且在更换及调整时不应影响 其它元器件或部件。此外,还应考臣在整机维修时, 容易打开,便于观察修理
电子产品装配工艺 4)机械结构装配应便于设备的调整与维修。在 电子产品中需要经常调节或更换的元器件,应保证 装拆及更换的方便,并且在更换及调整时不应影响 其它元器件或部件。此外,还应考臣在整机维修时, 容易打开,便于观察修理