3.引线在室温下存放、化合物的生长速度 气， 由于在室温下铜锡化合物的生长速度非常缓漫，故至今未见到有关这方面的报导。本试 验曾将自然存放九个月，十一个月的试样，经前述同样的处理后在显微镜下观察未发现铜锡 化合物层的存在。照片11,12是扫描电镜放大5000倍的照片。从成分扫描线的变化亦难以确 定化合物层的存在：， NO 3-13 照片11样品--15白然存放11个月 照片12样品5一20自然存放11个月 4.化合物层与可焊性的关系 多数的研究是采用镀层厚度不同的试样经不同时间的老化处理后，测定其相应的可焊 性。由此获得引线镀层厚度与可焊性两者相应的关系的。近年来也有人作过经不同条件的老 化处理后，直接得到化合物层厚度与可焊性的关系【】。有文献指出，·当镀层很薄时，生成 的化合物可能与表面氧化膜接触，从而降低了可焊性13)。故有人认为，剩余镀层需要保留 三至四微米才能保证引线的可焊性【3】。 我们根据文献〔14)的实验数据绘制了图7。 图中两个样品都是电镀纯锡引线。曲线1和曲 ▲曲线1 线2的原始镀层厚度分别是7.1和11.9m。 4t ·曲线2 经155℃不同时间的老化处理后，用剩余镀层 毛 3 厚度对表征可焊性能好坏的测试零交时间作 A 图。由图看出，剩余镀层在4μm以上可焊性 2 较好，当小于此数值时，引线的可焊性显著下 降。由于可焊性测试结果误差较大，要得到精 确的结果还要进行大量测试工作。看来，要保 2 4681012- 剩余篮层附度(um) 证引线的可焊性，需要有一定厚度的刹余镀层 图7 试样的零交时问与利余 (例如4μm)是必要的。 镀层厚度的关系 五、结 论 1.在100±1℃和155±2℃下测定了纯锡和含铅25~36%的铅锡电镀层与基体铜之间形 成金属间化合物层的生长速度，并得到了相应的动力学方程式。 2.不同成分的镀层，其化合物层的生长速度是不同的。在共晶成分附近的铅锡镀层要 比纯锡镀层的化合物层的生长速度更快些。 3.室温下铜锡化合物的生成速度变非常绥慢，放置近一年没有发现可见的化合物层。 99引线在室 温 下存放 、 化合物的生长 速度 由于 在室温 下铜 锡化合物的生 长速度非 常缓 漫 ， 故至 今未 见 到 有关这 方 面的报 导 。 本 试 验 曾将 自然存放 九个月 ， 十 一个月的 试样 ， 经 前述 同样 的 处理后 在显 微 镜下 观察未发现铜 锡 化合物 层 的存 在 。 照 片 ， 是扫 描 电镜 放大 。 倍 的照 片 、 。 从成 分扫 描 线 的 变 化亦难以 确 定 化合 物层 的存 在 。 照片 样 品 一 自然存 放 个 月 照片 样 品 一 自然 存放 个月 化合物 层 与可焊性 的关 系 多数的 研究是采用 镀层厚 度 不 同的 试 样 经 不 同 时间的老 化处理后 ， 测 定 其 相 应 的可焊 性 。 由此获得 引线 镀 层 厚 度 与可焊 性 两者 相 应 的关 系的 。 近 年来 也 有人作过经不 同条件的 老 化处理后 ， 直接得 到 化合物层厚 度 与可焊 性的关 系 汇 。 有文 献 指 出 ， ， 当镀层 很 薄 时 ， 生成 八俐念肺﹀理盆 镀试层样厚的度零 的交关时系间与剩余 的 化合物可 能 与表面 氧 化膜接触 ， 从而降低 了可焊性 三至 四 微米才 能 保证 引线的可焊 性 咚 。 我们 根据 文献 的 实验数据绘 制 了图 图 中两个样品都是 电镀 纯 锡 引线 。 曲线 和 曲 线 的原始 镀层厚度分别 是 和 卜 。 经 ℃ 不 同 时 间 的老 化处理后 ， 用 剩余镀层 厚 度对 表征 可焊 性能 好坏 的 测试 零交 时 间作 图 。 由图看 出 ， 剩余镀层 在 协 以 上可焊 性 较好 ， 当小于 此数值 时 ， 引线 的可焊性显著 下 ’ 降 。 由于可焊性测试 结果误 差较大 ， 要得 到精 确的 结果还 要进行大量 测试 工 作 。 看来 ， 要 保 证 引线 的可焊性 ， 需 要有一定厚 度 的 剩余镀 层 例如 林 是 必要 的 。 ‘ “ 、 。 故有人认 为 ， 剩余镀层 需 要保 留 图 五 、 结 论 在 士 ℃ 和 士 ℃ 下测 定 了纯锡和 含铅 一 的 铅锡 电镀层 与基 体铜 之间形 成金 属 间 化合物层 的 生长逮 度 ， 并得 到 了相 应 的动力学方程 式 。 不 同成分 的 镀 层 ， 其 化合物 层 的生长速 度是 不 同的 。 在共 晶成分 附近 的铅锡镀层 要 比纯 锡镀层 的 化 合物层 的 生长速度 更快些 。 室温下 桐锡 化 合物层 的 生 成速 度非常缓慢 ， 放 置近一年没 有发现可见 的 化合物层